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... gocciolante chiamata EP31ND. Questo robusto profilo di prodotto consente di considerare l'EP31 per l'uso nell'industria aerospaziale, elettronica, elettronica, ottica, optoelettronica, OEM specializzati e industrie correlate. ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Viscosità eccezionalmente bassa - Stabilità termica superiore - Pochissimo restringimento dopo la polimerizzazione - Sistema di polimerizzazione cationica Master Bond UV15LV è un sistema UV curabile ad alta ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Buone proprietà di resistenza fisica - Basso ritiro durante l'indurimento - Sistema di polimerizzazione cationica, nessuna inibizione dell'ossigeno - Supera i test di degassamento basso della NASA Master ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Soddisfa i requisiti di degassamento basso della NASA - Resistenza chimica superiore - Viscosità moderata - Elevata stabilità dimensionale Master Bond UV24TKLO è una formulazione epossidica modificata UV ...
Master Bond
... applicazioni mediche che vanno dalla riparazione alla produzione ad alta velocità. Ha una resistenza di prim'ordine ai processi di sterilizzazione EtO e gamma. Anche se molte delle applicazioni per MB297Med coinvolgono ...
Master Bond
... sistema è di colore bianco sporco e la parte B è chiara. Master Bond EP30LTE-LO è particolarmente utilizzato in applicazioni aerospaziali, ottiche, elettroniche, OEM speciali e altre applicazioni in cui è auspicabile ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Un componente, facile da applicare - Può essere usato come primer o adesivo - Polimerizza duro, non rigido - Cure a temperatura ambiente o elevata Master Bond X21 è un sistema monocomponente appositamente ...
Master Bond
... Caratteristiche principali - Resistente alle alte temperature - Termicamente conduttivo - Resistente e flessibile - Facile da applicare e non richiede congelamento - Eccellenti proprietà di isolamento elettrico - Spessore uniforme della ...
Master Bond
... supera i requisiti dei test di degassamento basso della NASA che ne consentono l'utilizzo in applicazioni sotto vuoto, aerospaziali e in camere bianche. ...
Master Bond
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Nota bene: forniamo adesivi ad alta tecnologia solo al settore manifatturiero e alle industrie. Non vendiamo direttamente a clienti privati o a piccole e medie imprese (PMI).
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Temperatura di utilizzo: 200, 120 °C
... I nostri adesivi EPIBOND® ad alte prestazioni per applicazioni aerospaziali e automobilistiche offrono soluzioni di giunzione e incollaggio di qualità superiore per plastiche, metalli, materiali compositi e altri substrati. ...
Temperatura di utilizzo: -55 °C - 120 °C
Resistenza al taglio: 30 N
... assemblaggio elettronico dei clienti. La finestra industriale è ampia, il tempo di funzionamento è di 120 minuti e la forza di legame dopo la polimerizzazione è alta. È un adesivo epossidico industriale ...
Temperatura di utilizzo: -269 °C - 200 °C
... alla facilità d'uso, il TUF 1820 AOHT è ampiamente utilizzato in varie altre applicazioni elettroniche, optoelettroniche, aerospaziali e OEM speciali. Caratteristiche principali del prodotto In grado di superare ...
Temperatura di utilizzo: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SCN è un sistema di rivestimento a base di silicato di sodio rivestito di argento e riempito di nichel. In primo luogo, questo prodotto offre un'ottima conduttività elettrica. Questo prodotto offre livelli molto elevati ...
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