Linee di metallizzazione per PCB

... Flex Antenna Plating System (FAP): un processo additivo unico ed economicamente vantaggioso per la produzione di antenne RFID, PCB flessibili e laminati rivestiti in rame (CCL). Produzione di antenne RFID a basso costo Gli ...

... Con il processo di rame elettrolitico, il PCB passa normalmente attraverso un totale di cinque fasi di processo per ottenere lo spessore di rivestimento desiderato di 0,5 µm e oltre. A seconda del processo individuale, ...

... Le tecniche di metallizzazione diretta sono utilizzate per formare uno strato conduttore nei fori prima della ramatura, in sostituzione dei processi di rame elettrolitico. Le apparecchiature SCHMID sono disponibili per ...

... Lo stagno per immersione è l'alternativa senza piombo al processo di livellamento ad aria calda. Uno strato di stagno a struttura estremamente fine, con uno spessore compreso tra 0,7 μm e 1 μm, viene applicato sulla superficie del circuito ...

Sono disponibili 6 galvaniche di varie capacità per effettuare riporti in rodio, oro o palladio sui gioielli, dal semplice ritocco ai bagni completi in vasche Pyrex da 2 litri. Su tutte le macchine è possibile collegare uno stilo-galvano ...