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Macchine di incisione per wafer
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... della piattaforma e dell'interfaccia utente faciliterà la transizione alle dimensioni dei wafer da 450 mm. La piattaforma 9000 incorpora la nuova camera di incisione al plasma ECR (Electron Cyclotron ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... e i fornitori di materiali/utensili. Il sistema di incisione di Hitachi High-Tech offre una controllabilità superiore del profilo e un'uniformità CD all'interno del wafer grazie a una ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... misura per l'applicazione del cliente. Si prega di informarsi presso la nostra azienda in merito alle dimensioni del wafer, al numero di wafer da trattare, ecc. ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... misura per l'applicazione del cliente. Si prega di informarsi presso la nostra azienda in merito alle dimensioni dei wafer, al numero di wafer da elaborare, ecc. Dimensione della sorgente ionica - Φ200 Tensione ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... sia un'elevata uniformità che un'alta produttività. - È possibile controllare le velocità di incisione sia alte che basse. - Stadio di auto-rivoluzione del wafer (substrato). - Per i substrati di forma ...
Hitachi High-Tech Europe GmbH
... collaudata tecnologia di incisione a secco, compreso lo sviluppo brevettato della bobina di plasma induttivo ad accoppiamento multiplo (MS-ICP) e la sua applicazione per l'array di materiali semiconduttori composti. L'APX300-S ...
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