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Macchina taglio

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Società 1 a 17 su 17
JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
Macchina di taglio laser per wafer JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
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I JENOPTIK - VOTAN CISLM 1800/3600 si adatta per soddisfare tutte le condizioni dal sistema di R & S con un rendimento di circa 1.000 cialde al giorno ad una soluzione interamente automatizzata di produzione con più di 3.600 cialde all'ora.

Oltre all'integrazione nelle nuove linee di produzione queste macchine possono aggiornare le fabbriche attuali. Il concetto amichevole della cinghia ...

Macchina di taglio laser per wafer  max. 300 mm/s JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
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Al semiconduttore "sistema principale", le cialde rifinite sono tagliate in su nei cosiddetti "dadi". Nessuna delle tecnologie di taglio a cubetti conosciute quali il sawing o il taglio del laser soddisfa tutte le condizioni quali alto rendimento, alto rendimento e qualità eccellente del bordo allo stesso tempo.

Sulla base dell'esperienza dalle industrie della ceramica e di vetro, Jenoptik ...

SMT MAX
Macchina di taglio di circuito stampato  SF-701 SMT MAX
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Tagliatrice del bordo del PWB
Modello SF-701


* Formato massimo del PWB<500mm> * muoversi del PWB
* V-tagli
* Due lamierine, una in su ed una giù
* Formato: L350*W300*H450m
* Peso: 35Kg

Macchina di taglio di circuito stampato  SF-706 SMT MAX
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muoversi massimo della lamierina del ?<400mm> di formato del PWB del ?
il ? V-ha tagliato
lamierine dei ? due, uno in su ed uno giù
peso del ?: 45Kg

Beijing Torch SMT Co., Ltd.
Macchina di taglio e foratura circuiti stampati  PCB2200 Beijing Torch SMT Co., Ltd.
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La maggior parte dei noiosi tingono per fare sono di fare il PWB. Benchè ora la maggior parte della gente la dia gli affari noiosi alla fabbrica del PWB, tuttavia è effettivamente troppo lungo per aspettare i circa tre giorni o una settimana. La nuova ispirazione per un disegno è data solitamente in su a causa della difficoltà. Mentre un PWB che fa la macchina può rifinire fare una parte del PWB soltanto ...

TE Connectivity Application Tooling
Macchina di taglio di circuiti stampati (laser)  max. 2 mm | SAR-1400-L TE Connectivity Application Tooling
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Sistema di taglio del laser per l'più alta precisione che depaneling, particolarmente in substrati challenging

Depaneling senza polvere
Entrata gemellata della spola

Macchina di taglio di circuiti stampati (laser)  max. 3.2 mm | SAR-1300-BD-1 TE Connectivity Application Tooling
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Combinazione universale di modifica per caricamento manuale/lo scarico con il sistema singolo o doppio della spola

Tempi di ciclo più corti dovuto peso/intervalli minimi
Esattezza di macinazione di massimo

Macchina di taglio di circuiti stampati (laser)  max. 3.2 mm | SAR-1300-B-1 TE Connectivity Application Tooling
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Combinazione universale di modifica per caricamento manuale/lo scarico con il sistema singolo o doppio della spola

Tempi di ciclo più corti dovuto peso/intervalli minimi
Esattezza di macinazione di massimo

Cencorp
Macchina di taglio di circuiti stampati (contornatrice)  1000 BR / 1000 VR / 1300 SR Cencorp
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Giornalieri, quasi 1 milione PWB sono tagliati per mezzo delle macchine depaneling di Cencorp.
Cencorp fornisce una vasta gamma delle soluzioni depaneling flessibili ed efficaci adatte per produzione debole, media ed in grande quantità, così come le soluzioni fuori linea di fabbricazione della copertura.
Per alto-mescolare la produzione, i nostri sistemi di trasporto flessibili forniscono ...

LPKF Laser & Electronics
Macchina di taglio laser di circuiti stampati LPKF Laser & Electronics

The LPKF MicroLine 6000 P is a laser system for cutting coverlayers, flexible printed circuits (FPCs) and printed circuit boards (PCBs) with high performance and low costs. With its depth-controlled cutting it is able to perform half-cut operations e.g. for decap applications of rigid-flex PCBs.

More application examples are: drilling of microvias in HDI circuit boards (high density interconnect ...

Macchina di taglio laser per sagome  StencilLaser P 6060 LPKF Laser & Electronics
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Il LPKF StencilLaser la P 6060 taglia gli stampini alla spinta di un tasto. StencilLaser la P 6060 del LPKF è un sistema di produzione avanzato per gli stampini della colla della saldatura di SMT. Comprende il disegno e la facilità di uso di economia di spazio. La relativi alta velocità di taglio e costo di gestione molto basso rende al LPKF StencilLaser la P 6060 il sistema più acquistabile sul mercato. ...

Macchina di taglio laser per sagome  StencilLaser G 6080 LPKF Laser & Electronics
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Il LPKF StencilLaser il G 6080 trasporta la precisione rinomata ed è più veloce di tutto lo StencilLasers precedente, rendentegli il sistema di taglio più produttivo sul mercato dello stampino oggi.

Una nuova procedura di caricamento riduce il tempo di messa a punto per incorniciato e slaccia i pannelli dello stampino. Una grande area di lavoro di 600 x 800 millimetri (23.6" x 31.4") concede ...

DEK Printing Machines Ltd
Macchina di taglio laser per sagome  VectorGuard® Blue DEK Printing Machines Ltd
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Lo stampino originale di VectorGuard®, azzurro di VectorGuard® forma una parte importante di nostra cartella dello stampino. Sulla base della tecnologia dell'acciaio inossidabile provato e, questi redditizi laser-hanno tagliato le stagnole di VectorGuard sono ideali per gli ambienti di produzione di alta qualità che richiedono un termine di consegna particolarmente veloce.

Traendo giovamento ...

Macchina di taglio laser per sagome  VectorGuard® Silver DEK Printing Machines Ltd
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L'utilizzazione colla-libera i vantaggi di nichel, questi laser-ha tagliato lo stampino esperto tratta le nuove proprietà della colla connesse con senza piombo. Il coefficente di attrito basso rispetto a nichel ottimizza l'argento di VectorGuard per il livello elevato di ripetibilità del volume della colla. In più, i nostri laser avanzati T8 ci permettono di trasportare un rivestimento più regolare ...

New Wave Research
Macchina di taglio di wafer  355 mm | Model 9900 New Wave Research
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ESI&#8217; il sistema di s 9900 è rivoluzionario per l'industria a semiconduttore poichè permette ai nostri clienti completamente di adottare l'integrazione 3D nei loro ambienti di fabbricazione in grande quantità. Ottimizzato per alta precisione e la velocità, i 9900 trasportano:

* Tecnologia avanzata in un sistema integrato &#8211; I 9900 permettono al taglio a cubetti full-cut ...

Macchina di taglio laser per wafer  11 mm | AccuScribe 2Z Manual New Wave Research
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Il laser manuale di AccuScribe 2Z LED che traccia il sistema è ottimizzato per il tracciato del laser dei dispositivi del LED basati zaffiro. Il 2Z-Manual è un sistema manuale redditizio del laser di caricamento con 24/7 di permettere di prestazione provato produzione costante e le linee morire-tracciate uniforme ad una profondità controllata con conseguente superiore muoiono il rendimento di singulation ...

Synova
Macchina di taglio laser per sagome  630 x 850 mm | LSS 800 series Synova
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La serie di LSS di tagliatrici dello stampino del laser è adatta particolarmente per il taglio di alta precisione degli stampini e delle mascherine del metallo. La grande area di lavoro permette il taglio di tutto il formato dello stampino.

La tagliatrice dello stampino del laser ha un'interfaccia di Gerber ed i dati possono essere trasferiti automaticamente al regolatore di NC.

Macchina di taglio laser per sagome  830 x 1050 mm | LSS 1000 Synova
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La serie di LSS di tagliatrici dello stampino del laser è adatta particolarmente per il taglio di alta precisione degli stampini e delle mascherine del metallo. La grande area di lavoro permette il taglio di tutto il formato dello stampino.

La tagliatrice dello stampino del laser ha un'interfaccia di Gerber ed i dati possono essere trasferiti automaticamente al regolatore di NC.

Macchina di taglio laser per sagome  830 x 1250 mm | LSS 1200 Synova
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La serie di LSS di tagliatrici dello stampino del laser è adatta particolarmente per il taglio di alta precisione degli stampini e delle mascherine del metallo. La grande area di lavoro permette il taglio di tutto il formato dello stampino.

La tagliatrice dello stampino del laser ha un'interfaccia di Gerber ed i dati possono essere trasferiti automaticamente al regolatore di NC.

IPTE
Macchina di taglio e foratura circuiti stampati IPTE
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IPTE &#8216; i sistemi depaneling di s offrono una combinazione unica di tecniche di taglio, strategie di maneggio del materiale e lavorare alle assemblee del PWB panelized di tecnologia avanzata trattato. Possono essere utilizzati in tutti i generi di ambienti di produzione e possono senza giunte essere integrati.

Il sistema depaneling può essere completamente in linea con i circuiti ...

MUTRONIC
Macchina di taglio e foratura circuiti stampati  max. 3 mm | DIAPART 74OO MUTRONIC
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I pannelli sono separati con una lamierina sottile del diamante.
Dovuto di una tabella rotativa i tagli possono essere realizzati nella x e nel Y-senso.
I bordi dei pannelli separeted sono regolari senza bave.

Macchina di taglio e foratura circuiti stampati  max. 12 mm | DIAPART 81OO, DIAPART 82OO MUTRONIC
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Tagliando i PWB premacinati del pannello, SMD o convenzionale, con i montaggi da un o entrambe il lato. Perfezionare il sistema funzionale di taglio del pannello esente dagli svantaggi e lato-interessato dei metodi precedenti.

Funzione:

La rimozione del collegamento del pannello sradica con i mugnai diamante-dentati ed il sistema di guida spostato ad incrementi.

Vantaggi:

...

C.I.F. Circuit Imprimé Français
Macchina di taglio di circuito stampato C.I.F. Circuit Imprimé Français
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? Lunghezza tagliata di funzionamento: 350 millimetri
? Pressione automatica durante il taglio.
? Arresto anteriore mobile, arresto posteriore registrabile, con il righello anteriore e posteriore graduato.

Macchina di taglio e foratura circuiti stampati C.I.F. Circuit Imprimé Français
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INCISSIONE ALL'ACQUAFORTE, TRIVELLO, LAMINATOIO, TAGLIO E TUTTO IL GENERE DI LAVORO CON
TECHNODRILL 2

?Una macchina polivalente? per il vostro laboratorio elettronico

Una nuova area di lavoro di 290 x 340 x 73 millimetri

Con il TECHNODRILL 2, incida il laminatoio all'acquaforte e perfori la plastica, il metallo ed il PWB, … qualunque la vostra fonte di disegno

Perforando ...

3D Micromac
Macchina di taglio laser per wafer  300 mm | microSIGN 3D Micromac
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Nel passato, il segno delle cialde di vario materiale semi di conduzione, dadi e MEMS nell'ultima qualità era il dominio di grandi, facilità costose.

Con il microSIGN del sistema 3D-Micromac presenta una soluzione che possiede le caratteristiche di sistemi molto più grandi già per i più piccoli lotti. il microSIGNTM è la prima scelta dove la marcatura dura e molle sui semiconduttori è circa. ...

Toyo Advanced technologies
Macchina di taglio di wafer Toyo Advanced technologies


High-precision scroll finish machining, even without warming-up and adjustment during operation

Long-term stability of profile accuracy with the newly-developed "CCPC" Constant Cutting-Point Control (patent U.S.pat.)

Thoroughgoing heat displacement countermeasures in combination with a system-integrated automatic thickness gauge (optional) can give high accuracy of 5 µm or ...

ASYS
Macchina di taglio di circuiti stampati (laser) ASYS
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Funzione
Il sistema depaneling del laser di ALD 01 è dotato di un sistema della tabella rotativa per la separazione ottimale di diversi livelli di elaborazione dati. Questo metodo permette l'elaborazione parallela delle mansioni diverse. Di conseguenza, gli unici tempi relativi per il tempo di ciclo, sono il momento per la fase specifica più lunga più il momento speso affinchè la tabella girino ...

Buehler
Macchina di taglio di circuiti stampati (contornatrice) Buehler
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La precisione 1000 di IsoMet® ha veduto
capienza della lamierina (di 178mm), micrometro, 0-950 giri/min.
Può essere aggiornato con gli accessori versatili
Posporre ha veduto per il ritaglio delle sezioni dai PWB e da altri esemplari

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