Piastra eutettica raffreddata ad acqua Hi-Contact™

Le piastre di raffreddamento a liquido Aavid Hi-Contact™ assicurano la minima resistenza termica tra il dispositivo e la piastra di raffreddamento mettendo il tubo di raffreddamento in contatto diretto con la piastra di base del dispositivo. Il contatto diretto riduce il numero di interfacce termiche tra dispositivo e e fluido aumentando così le prestazioni. A differenza dei concorrenti, che usano un "giunto secco" che lascia una sottile fessura d'aria tra la piastra di base e il tubo, i progetti Hi-Contact™ usano un fissaggio meccanico brevettato insieme con un sottile strato di resina epossidica termica per assicurare le migliori prestazioni possibili.