Macchina di ispezione a raggi X SKYSCAN 1272
per tomografia digitalealta risoluzione

macchina di ispezione a raggi X
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Caratteristiche

Tecnologia
a raggi X, per tomografia digitale
Altre caratteristiche
alta risoluzione

Descrizione

Microscopia a raggi X 3D ad alta risoluzione Il nostro SKYSCAN 1272 è in grado di visualizzare in modo non distruttivo fino a 209 Megapixel (14450x14450 pixel) di fette virtuali attraverso gli oggetti, più di 2600 fette di questo tipo dopo una singola scansione utilizzando una fotocamera da 16 megapixel in modalità triplo offset. Grazie al miglioramento del contrasto di fase, è possibile rilevare dettagli dell'oggetto fino a 0,35um. La capacità di spostare sia il campione che la telecamera CCD di grande formato il più vicino possibile alla sorgente aumenta sostanzialmente l'intensità misurata. Questo è il motivo per cui SKYSCAN 1272 esegue scansioni fino a 5 volte più veloci rispetto ai sistemi convenzionali con posizione fissa della telecamera. Lo SKYSCAN 1272 offre la selezione automatica dei parametri con Genius-Mode. Ingrandimento, energia, filtro, tempo di esposizione e correzione dello sfondo possono essere ottimizzati automaticamente con un solo clic. L'imaging di grande formato è supportato da una ricostruzione 3D accelerata da GPU multithreading e da una visualizzazione realistica grazie al rendering di superfici e volumi. Per i requisiti di alta velocità, InstaRecon®, il software di ricostruzione TAC più veloce al mondo, accelera l'imaging 3D fino a 100 volte rispetto agli algoritmi tradizionali. Caratteristiche La migliore risoluzione con 200 Megapixel (14450 x 14450 pixel) in ogni fetta virtuale degli oggetti Rileva i dettagli dell'oggetto fino a 0,4um grazie al miglioramento del contrasto di fase Sorgente a raggi X esente da manutenzione 20-100kV per un basso costo di gestione Cambio filtro automatico a 6 posizioni per la selezione automatica dell'energia Accelerazione su GPU e InstaRecon® per rapide ricostruzioni 3D Diametro massimo di scansione di 75 mm, stadio di microposizionamento integrato Analisi delle immagini 2D/3D, rendering di superfici e volumi

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Fiere

Fiere a cui parteciperà questo venditore

ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 giu 2024 Frankfurt am Main (Germania) Hall 12.0 - Stand B99

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.