Resina epossidica ER1122

per incapsulamentoresistente ai prodotti chimici

ER1122 è un composto epossidico bicomponente per l'incapsulamento e l'invasamento per applicazioni generiche, con finitura ambra trasparente. Può essere polimerizzato a caldo o a freddo e il composto polimerizzato è una resina resistente. La resina epossidica adesiva ER1122 è un composto epossidico bicomponente per l'incapsulamento e l'invasatura di applicazioni elettroniche generiche, con finitura ambra trasparente. Può essere polimerizzato a caldo o a freddo e il composto polimerizzato è una resina tenace. La resina presenta un'adesione superiore a una serie di materiali e la mantiene anche in ambienti difficili, comprese alcune condizioni chimiche. Presenta inoltre buone proprietà elettriche Proprietà principali Eccellente adesione a un'ampia varietà di substrati Buona forza di adesione, anche in condizioni difficili Il rapporto di miscelazione può essere modificato per variare la flessibilità Buone proprietà elettriche Può essere utilizzato come adesivo o incapsulante Conforme alla normativa RoHS