Sistema di incollaggio TBS

Thermal Bonding System è un sistema di incollaggio epossidico a due componenti che utilizza ossidi metallici per fornire un'eccellente conduttività termica e allo stesso tempo un isolamento elettrico. Il Thermal Bonding Compound è un sistema di incollaggio epossidico bicomponente che utilizza ossidi metallici per fornire un'eccellente conduttività termica pur essendo elettricamente isolante. È particolarmente utile nella produzione di gruppi di dissipatori di calore in cui si applicano disposizioni "piggy back" e dove la progettazione dei dissipatori di calore non consente l'impiego di tecniche di saldatura o brasatura a causa della complessità o della geometria delle alette. Il TBS è ideale anche per l'uso come mezzo di incollaggio nei gruppi di montaggio superficiale. Proprietà principali Sistema di incollaggio epossidico in due parti Elevata resistenza all'incollaggio Elevata conducibilità termica: 1,10 W/m.K Elimina la necessità di un fissaggio meccanico fornendo un'adesione permanente Ampio intervallo di temperature di esercizio: da -40°C a +120°C Include perle di vetro per l'applicazione di uno spessore prefissato