Macchina da taglio as laser ad infrarossi QAC&BACL, LDCper materie plastichedi waferCNC
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Caratteristiche
- Tecnologia
- as laser ad infrarossi
- Materiale trattato
- per materie plastiche
- Prodotto trattato
- di wafer
- Tipo di comando
- CNC
- Corsa X
250 mm
(10 in)- Corsa Y
250 mm
(10 in)- Velocità di taglio
Min.: 0,001 m/s
(0,003 ft/s)Max.: 0,15 m/s
(0,492 ft/s)- Potenza laser
20 W
(0 hp)
Descrizione
Caratteristiche:
1. Velocità veloce
2. Alta qualità della lavorazione
3. buona qualità del fascio
4. nessuno sforzo meccanico
5. minimizzi il crollo e la microfrattura dei circuiti integrati
6. Costi di gestione bassi
7. 100, 000 ore di funzionamento senza difficoltà medio
8. alta efficienza di conversione elettroottica
9. Software potente con i diritti di proprietà intellettuale riservati
10. funzionamento facile.
Parametri:
1. Lunghezza d'onda del laser: 1064nm
2. Potere del laser: 20W
3. Posizionamento dell'esattezza: ±4μm
4. Risoluzione stridente DI X-Y del righello: 0.1μm
5. Esattezza di asse di Z: ±1μm
6. Esattezza di asse di rotazione: ±20 ″
7. Ripeti il posizionamento dell'esattezza: ±1μm
8. Itinerario della Tabella di funzionamento: 250mm×250mm
9. Formato massimo di taglio: 4 pollici
10. Larghezza di taglio: 30-50μm
11. Profondità di taglio: 80-120μm
12. Velocità di taglio: 1-150mm/s
Applicazione:
1. cialda inattiva di vetro del diodo della singolo-tabella
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Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.