Colla epossidica Spabond™ 570
per ponte in tekbicomponentea bassa viscosità

colla epossidica
colla epossidica
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per ponte in tek
Numero di componenti
bicomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa viscosità
Applicazioni
per incollaggio
Temperatura di utilizzo

Min.: 10 °C
(50 °F)

Max.: 30 °C
(86 °F)

Descrizione

¬ Semplice rapporto di miscelazione 1:1 in peso e volume ¬ Eccellente salute e sicurezza ¬ Elevata tolleranza alla miscelazione fuori rapporto ¬ Eccellenti caratteristiche di applicazione ¬ Altamente resistente alla flessione - fino a 15 mm su una superficie verticale ¬ Tollerante all'umidità molto elevata INTRODUZIONE L'adesivo per ponti in teak Spabond 570 è stato formulato per fornire le proprietà meccaniche e di lavorazione ottimali per l'incollaggio di ponti in teak a scafi in composito. Progettato specificamente per questo scopo, è l'adesivo ideale per l'incollaggio dei ponti in teak. Nell'uso, Spabond 570 ha un rapporto di miscelazione tollerante di 1:1 e una consistenza tixotropica di tipo gel. Ciò rende Spabond 570 molto facile da dosare, miscelare e applicare. Spabond 570 non è corrosivo, non contiene solventi e polimerizza a temperatura ambiente. Una volta polimerizzato, Spabond 570 è tenace, altamente adesivo e molto resistente e genera rapidamente la resistenza verde (non richiede post-cura).

---

Cataloghi

Nessun catalogo è disponibile per questo prodotto.

Vedi tutti i cataloghi di Gurit
* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.