Il modulo ET839 ETX supporta un'ampia temperatura industriale (-20°C ~70°C) e una bassa efficienza di dissipazione del calore, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni fanless in ambienti difficili. La piattaforma è alimentata da un processore quad-core Intel® Atom® E3845 SoC da 1,91 GHz, caratterizzato da prestazioni scalabili che consentono la semplice sostituzione o l'aggiornamento delle attuali soluzioni Bay Trail-I ETX senza modificare la scheda di base, indipendentemente dal telaio e dal design termico.
Il modulo ET839 ETX offre inoltre ai clienti la flessibilità di progettare diverse schede carrier con interfaccia I/O, connettori e funzionalità diverse, specifiche per le loro esigenze, riducendo il time-to-market.
Il nuovo ET839 (95 x 114 mm) supporta fino a 8 GB di memoria di sistema DDR3L SO-DIMM. La grafica integrata consente la visualizzazione di due display indipendenti tramite uscite grafiche LVDS e CRT a doppio canale a 24 bit con risoluzioni fino a 1600 x 1200 e 2048 x 1536 rispettivamente. Le altre interfacce ed espansioni disponibili includono 4x USB, SATA II, 2x IDE, 2x COM, audio, LAN, LPT, tastiera/mouse PS/2, nonché bus PCI e ISA.
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