Colla epossidica TUF 1613 HT-SM

per metalloper plasticaper vetro

Kohesi Bond TUF 1613 HT-SM è un vero sistema monocomponente che non richiede miscelazione e polimerizza a temperature elevate. Sebbene richieda una temperatura minima di 120°C per la polimerizzazione (a cui polimerizza in modo straordinariamente rapido), può raggiungere polimerizzazioni ancora più rapide a temperature più elevate. TUF 1613 HT-SM offre un ampio intervallo di temperature di servizio. Questo prodotto è in grado di resistere a cicli termici e urti severi. Essendo un sistema monocomponente, offre facilità di applicazione e aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, ceramiche, compositi, la maggior parte delle plastiche e il vetro. Offre eccellenti proprietà di adesione e di resistenza fisica, oltre che di stabilità dimensionale. TUF 1613 HT-SM è un sistema al 100% solido e reattivo, cioè non contiene solventi o diluenti. Oltre a un isolamento elettrico superiore, TUF 1613 HT-SM offre anche un'ottima conducibilità termica. La consistenza della pasta è molto omogenea e non si deposita quando viene erogata. Ha un colore marrone-marrone e può essere abbinato alle vostre specifiche. Con un profilo di erogazione ideale, TUF 1613 HT-SM, sebbene sia più comunemente utilizzato per applicazioni a montaggio superficiale, le sue prestazioni superiori lo rendono adatto anche per l'uso in varie altre applicazioni elettroniche, aerospaziali e OEM distintive. Caratteristiche principali del prodotto Termicamente conduttivo Basso contenuto ionico Polimerizzazione estremamente rapida Eccezionale stabilità dimensionale Ottimo isolante elettrico Durata illimitata a temperatura ambiente Applicazioni tipiche Montaggio in superficie Incollaggio Sigillatura