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sistema laser per macchina utensile / a semiconduttore / di processo
Vitrion 5000 LPKF Laser & Electronics

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Caratteristiche

  • Altre caratteristicfhe:

    a semiconduttore

  • Applicazioni:

    di processo, per macchina utensile

Descrizione


Nel collegamento dei chip altamente integrati con i circuiti convenzionali, le interposizioni sono utilizzate per compensare le dimensioni geometriche differenti. I contatti nei chip minuscoli a semiconduttore sono convertiti in dimensioni assemblea-compatibili dalle interposizioni. Il nuovo processo di LPKF TGV (brevetto in registrazione) genera i fori altamente precisi per la placcatura successiva del attraverso-foro tramite modifica del laser.

5 000 fori al secondo tramite modifica del laser
Il vetro è un substrato ideale per i circuiti integrati. È stabile, ha buone proprietà elettriche, possiede un coefficiente compatibile di espansione termica ed è economico. Il sistema laser di LPKF Vitrion 5000 è progettato solamente per lavorare i substrati a macchina di vetro delicati. Può elaborare le dimensioni del pannello fino a 510 millimetri x 510 millimetri come pure wafer di vetro fino a 18".

Il processo di LPKF TGV combina i vantaggi di un substrato di vetro con la precisione di un processo del laser. I fori hanno potuto essere prodotti precedentemente soltanto con qualità insufficiente ad un rapporto massimo di 1 000 fori al secondo. Ma con questo nuovo processo del TGV, i fori perfetti possono essere fatti a cinque volte la velocità dovuto modifica del laser.

Procedimenti dei rifornimenti di LPKF per l'assemblea manuale e automatizzata. Il LPKF Vitrion 5000 utilizza un laser che è stato sviluppato specificamente per queste applicazioni. Il controllo di sistema è compiuto con il software di sistema facile da usare che permette alla differenziazione fra la programmazione ed il modo come pure integrazione di produzione in un MES.

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