Sistema laser UV per la lavorazione di PCB
Materiali per circuiti stampati flessibili
Substrati IC
Circuiti HDI (interconnessione ad alta densità)
Sistema laser UV per forare e tagliare circuiti flessibili
La MicroLine 5000 può praticare piccoli fori con un diametro fino a 20 μm in vari substrati organici e inorganici. Applicazioni comuni sono la foratura di fori passanti e vias ciechi, il taglio di grandi fori di montaggio e il taglio di contorni di contorni irregolari di PCB.
Qualità e precisione
Il laser UV offre una qualità particolarmente elevata perché taglia e fora anche materiali sensibili con una zona di stress termico minimo. Il risultato è impressionante: bordi puliti, niente polvere, niente bava. I sistemi MicroLine 5000 hanno potenti sorgenti laser da 10 W, 15 W e 27 W e possono essere configurati per diverse varianti di trattamento del materiale.
Taglio di contorni
La MicroLine 5000 è uno strumento universale. Oltre alla foratura, è possibile tagliare pannelli di dimensioni standard fino a 533 mm × 610 mm. Con un canale di taglio di soli 20 μm, il laser UV di alta qualità è adatto anche al taglio di contorni impegnativi ad alta velocità.
Monitoraggio del processo
Un sistema di visione integrato nei sistemi MicroLine 5000 assicura un rapido riconoscimento dei fiducial e quindi un allineamento preciso. La telecamera può utilizzare praticamente qualsiasi caratteristica del PCB come punto di riferimento. Una misurazione della potenza integrata determina la potenza del laser a livello del materiale per un controllo affidabile e ripetibile.
Dati tecnici
MicroLine 5000
Area di lavoro massima - 533 mm x 610 mm (21" x 24")
Precisione di posizionamento - +/- 20 µm
Diametro del raggio laser focalizzato - 20 µm
Dimensioni del sistema (L x A x P) - 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")*
Peso - circa 2000 kg
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