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Sistema di taglio laser
MicroLine 5000 LPKF Laser & Electronics

Caratteristiche

  • Tecnologia:

    laser

  • Corsa X:

    533 mm

  • Corsa Y:

    610 mm

Descrizione


Il MicroLine 5000 è una perforazione del laser e sistema di taglio specificamente adeguato ai bisogni dell'industria flessibile del circuito. Con l'abilità ai luoghi di perforazione giù a μm 20, vari sia substrati organici che inorganici possono essere elaborati come:
PCBs flessibile
Substrati di IC
Interconnessione ad alta densità PCBs

Le applicazioni comuni della perforatrice del laser includono attraverso i fori e i vias ciechi, con la capacità supplementare di tagliare i grandi fori di montaggio, o i tagli completi di perimetro dei contorni irregolari del bordo.

Qualità e precisione
Gli attributi di alta qualità della lunghezza d'onda UV tenere conto la perforazione del laser ed il taglio dei materiali delicati con la zona colpita calore minima - e la prova è nei risultati: muri laterali puliti con le dimensioni precise ed i detriti virtualmente zero. Disponibile con neanche la fonte di laser W di 15 o di 10 W, il MicroLine 5000 serie può anche essere configurata per lavorare con le varie opzioni di maneggio del materiale.

Taglio di contorno
Il laser UV di MicroLine 5000 è uno strumento universale - e così adatto a tagliare tutte le dimensioni del pannello dello standard industriale con le dimensioni di fino a 533 millimetri x 610 millimetri (21" x 24"). La larghezza UV del kerf del laser di alta qualità di 20 μm tiene conto il taglio anche dei contorni più delicati alle alte velocità.

Elabori il controllo
I sistemi di MicroLine 5000 sono forniti di un sistema integrato della visione per il riconoscimento fiduciario veloce, assicurando l'allineamento accurato. La capacità della macchina fotografica di usare virtualmente tutta la caratteristica del bordo come punto fiduciario di allineamento fornisce la flessibilità dell'operatore dal lavoro al lavoro.

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