Colla epossidica EP3HTMed

per metalloper vetroper ceramica

La soluzione epossidica EP3HTMed è un sistema di incollaggio che consente applicazioni versatili come la sigillatura, il rivestimento e l'incollaggio. Permette di risolvere rapidamente il problema con una quantità minima di tempo, consumando solo 5-10 minuti a 300 gradi Fahrenheit e 20-30 minuti a 250 gradi Fahrenheit. Presenta inoltre una forte caratteristica di taglio, con tolleranza critica all'autoclave, agli sterilizzanti chimici, alle radiazioni e all'Eto. Si tratta di un impasto monocomponente con capacità di incollaggio indipendente. Funziona all'infinito alle normali condizioni termiche dell'ambiente e consente una polimerizzazione minima a 250°F di temperatura, con una vasta gamma di adattabilità termica che va da -60°F a +400°F. La sua consistenza consente una diffusione uniforme e uniforme e richiede requisiti minimi durante il processo di polimerizzazione, con la sola pressione di contatto necessaria per il trattamento termico. Caratteristiche principali - Un componente, nessun sistema di miscelazione - Certificato USP Classe VI - Passa la norma ISO 10993-5 per la citotossicità - Resiste alla sterilizzazione ripetuta Master Bond EP3HTMed è un sistema monoblocco che combina la facilità di lavorazione con eccellenti proprietà fisiche e di adesione. Soddisfa completamente le specifiche USP Classe VI. E' facile da usare in quanto non richiede alcuna miscelazione. Cura semplicemente riscaldando da 250-300°F per un tempo relativamente breve, come indicato nel grafico sottostante. Va sottolineato che non si tratta di un sistema di tipo premiscelato e congelato. La sua durata di vita è illimitata in quanto non si polimerizza fino a quando non viene riscaldata alla temperatura richiesta. Inoltre, ha un basso restringimento durante la polimerizzazione.