Colla epossidica EP17HTDA-1

per metalloper ceramicaper plastica

Caratteristiche principali - Ideale per applicazioni di fissaggio stampi - Resiste a temperature fino a +600°F - Soddisfa MIL-STD-883J Sezione 3.5.2 per la stabilità termica - Soddisfa le specifiche di degassificazione bassa della NASA Master Bond EP17HTDA-1 è un sistema epossidico monocomponente, polimerizzato a caldo, principalmente per applicazioni di fissaggio stampi e per l'incollaggio e la sigillatura più convenzionali. Non richiede miscelazione e polimerizza facilmente a 300-350°F. Gli orari tipici di stagionatura sono 2-3 ore a 300°F o 1-2 ore a 350°F. L'indurimento in questo modo ottimizza le proprietà. EP17HTDA-1 ha la consistenza e la portata ideale per le applicazioni di fissaggio degli stampi. Questo sistema epossidico è caratterizzato da eccellenti proprietà fisiche, eccellente isolamento elettrico e buona conducibilità termica, anche a temperature elevate. Questo sistema si distingue anche per il fatto che ha un esotermia relativamente bassa al momento dell'indurimento. EP17HTDA-1 è reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti. EP17HTDA-1 si lega bene a substrati simili e dissimili come metallo, ceramica, plastica e compositi. Ha una notevole resistenza a molti prodotti chimici tra cui acidi, basi, sali, carburanti, oli e molti solventi. Significativamente, ha un restringimento minimo durante l'indurimento. La sua gamma di temperature di servizio va da -80°F a +600°F. Poiché supera il basso degassamento della NASA, può essere utilizzato in situazioni di tipo a vuoto e in altre applicazioni in cui tale requisito è necessario. EP17HTDA-1 è utilizzato principalmente come accessorio per stampi e adesivo/sigillante in applicazioni elettroniche e affini, dove sono auspicabili elevata resistenza alle alte temperature, buone proprietà di isolamento elettrico e conducibilità termica.