Colla epossidica
per metalloper vetroper plastica

colla epossidica
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Substrato
per metallo, per vetro, per plastica
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
per alte temperature, resistente ai prodotti chimici, a bassa emissione di gas, con isolamento elettrico
Applicazioni
industriale, di tenuta, per il settore aerospaziale, per dispositivi elettronici

Descrizione

Una componente, epossidico a trattamento termico per le applicazioni leganti strutturali che caratterizzano coefficiente basso di espansione termica Caratteristiche fondamentali - Resistenza al taglio ad alta resistenza del rivestimento - Utile fino a +500°F - Consistenza di grande viscosità regolare - Adesione eccellente a vari substrati - Resistenza chimica della prima classe - Proprietà elettriche superiori di isolamento Descrizione di prodotto Il legame matrice EP13LTE è un epossidico di una componente che caratterizza la resistenza ad alta temperatura e un coefficiente basso di espansione termica (CTE). Questo sistema richiede il calore per il trattamento e polimerizza prontamente alle temperature di 300-350°F per 1-2 ore. Per le proprietà ottimali, una cura della posta di 2-3 ore a 350-400°F altamente è raccomandata. È un un sistema-non vero della parte premescolato e congelato e richiede la refrigerazione semplice per stoccaggio. Prima fra le sue proprietà desiderabili sono la sua alta temperatura di transizione vetrosa (Tg) ed il minimo CTE. Infatti, con la posta curare il Tg supera 160°C. EP13LTE ha una consistenza della pasta che è facile da applicarsi ed ha limitato il flusso curando. Legami di EP13LTE bene ad un'ampia varietà di substrati compreso i metalli, il vetro, i composti, la ceramica e molta plastica. È un alto sistema di resistenza alla compressione con la stabilità dimensionale eccezionale. EP13LTE ha buona resistenza a molti prodotti chimici e conserva le proprietà elettriche superiori, anche alle temperature elevate. Il colore è si abbronza. EP13LTE è particolarmente ben adattato per le applicazioni leganti e di sigillature, dove l'allineamento preciso e un CTE basso sono specialmente requisiti importanti.

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