Caratteristiche principali
- Polimerizzazione a temperatura ambiente
- Basso restringimento dopo la polimerizzazione
- Coefficiente di dilatazione termica molto basso
- Stabilità dimensionale superiore
- Passa la resistenza ai funghi MIL-STD-810G
- Resiste a 1.000 ore 85°C/85% RH
Master Bond EP30LTE-LO è un sistema epossidico speciale con un coefficiente di espansione termica (CTE) eccezionalmente basso che soddisfa le specifiche NASA per i bassi livelli di degassamento. Può essere utilizzato in applicazioni di incollaggio, rivestimento, sigillatura e incapsulamento. Questo sistema a bassa viscosità si indurisce a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Per ottimizzare le proprietà, si raccomanda di polimerizzare a temperatura ambiente per 12-24 ore, seguito da una post polimerizzazione di alcune ore a 150-200°F. Il CTE è nell'intervallo 15-18 x 10-6 in/in/°C; nettamente inferiore a quello di altri sistemi. Inoltre, ha un'ottima conducibilità termica ed è altamente isolante dal punto di vista elettrico. EP30LTE-LO si distingue anche per la sua superiore stabilità dimensionale. Il suo ritiro lineare all'indurimento è eccezionalmente basso, inferiore allo 0,01%.
EP30LTE-LO si fissa bene su un'ampia gamma di substrati, tra cui metalli, vetro, ceramica e molte gomme e plastiche. È reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti. Questo sistema offre un'eccellente resistenza a molti prodotti chimici, come acqua, carburanti e oli, oltre ad una serie di acidi e basi. È utilizzabile in un'ampia gamma di temperature da 4K a +250°F, consentendogli di essere utilizzato in condizioni criogeniche. La parte A di questo sistema è di colore bianco sporco e la parte B è chiara. Master Bond EP30LTE-LO è particolarmente utilizzato in applicazioni aerospaziali, ottiche, elettroniche, OEM speciali e altre applicazioni in cui è auspicabile un CTE ultra basso insieme ad un basso degassamento.
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