Micro incisore di precisione MR 200 per la tracciatura manuale esatta per il taglio definito di wafer di silicio strutturato
L'allestimento e l'equipaggiamento di MR 200 consentono una tracciatura ad alta precisione per il taglio definito di wafer di silicio strutturato. L'MR 200 è uno strumento indispensabile, in particolare per le preparazioni REM nella tecnologia dei semiconduttori. L'MR 200 è adatto anche per la singolarizzazione di trucioli in numero ridotto, ad esempio in laboratorio.
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