Forno di ricottura SST 3130

termicodi brasatura dolcea camera

L'SST 3130 è un forno sottovuoto e a pressione che fornisce un preciso controllo automatico del riscaldamento a 500°C (1000°C opzionale) e del raffreddamento in ambiente con gas inerte da livelli di vuoto inferiori a 50 millitorr a pressioni superiori a 50 psig. I profili di processo vengono creati facilmente e i dati di processo possono essere analizzati offline. Il sistema viene utilizzato sia in ambienti di produzione che di ricerca per la saldatura, la brasatura, la ricottura e la sigillatura del vetro di componenti e pacchetti per applicazioni microelettroniche. I benefici del 3130 includono: Controllo preciso del profilo del processo di saldatura Interfaccia a saldare coerente, altamente affidabile Controllo accurato dei cicli termici Facilità d'uso e flessibilità operativa Processi Saldatura senza vuoti. L'attacco a saldare matrice e substrato privo di vuoti viene utilizzato per creare un'interfaccia termica uniforme per dispositivi microelettronici ad alta affidabilità. Sigillatura ermetica delle confezioni. La sigillatura ermetica delle confezioni utilizza saldature o vetri per creare una barriera all'umidità che danneggia i componenti sensibili dei circuiti elettrici. Sigillatura vetro-metallo. La sigillatura vetro-metallo viene eseguita ad alte temperature per creare guarnizioni ermetiche per i passanti elettrici e i componenti elettronici. La sigillatura ermetica delle confezioni utilizza saldature o vetri per creare una barriera all'umidità che danneggia i componenti sensibili dei circuiti elettrici.