Macchina di marcatura laser a tratto continuo PE-20W/50W
per metalloper siliciodi wafer

macchina di marcatura laser a tratto continuo
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Caratteristiche

Tecnologia
laser a tratto continuo
Materiale
per metallo, per silicio
Applicazioni
di wafer
Altre caratteristiche
ad alta velocità, raffreddata ad aria, controllata da computer
Corsa X

200 mm
(8 in)

Corsa Y

200 mm
(8 in)

Velocità

Max.: 240 mm/s

Descrizione

Caratteristiche del sistema del prodotto: 1. Aggiornamento software: sostenga più uniformemente l'interpolazione dell'arco, taglio ad arco circolare; 2. L'aggiornamento a macchina: riguarda un'area di spazio più piccola dopo modifica, operante più accordo di ingegneria del corpo umano; 3. banco da lavoro di Refactoring che elabora parte, reparto di lavorazione del banco da lavoro aperto, operazione di carico più conveniente. Rimuova i pezzi di ricambio dalla compressa del banco da lavoro, dall' più alti precisione e facile a deformazione 4. migliori le parti della vite: avviti il cavo aumentato, in modo da accelerare la velocità di elaborazione, accuratezza lavorante di garanzia; 5. progettazione leggera alimentabile diretta del percorso, più alta precisione lavorante, migliore effetto; 6. modifica del motore di servire: funzioni più uniformemente, più piccolo rumore di taglio, progettazione umanizzata; 7. dispositivo piano autoritario di rimozione di polvere, migliore effetto d'elaborazione; 8. Per migliorare la sezione di controllo del segnale del laser, il software è più stabile e veloce. Campo di applicazione: Industria fotovoltaica solare, silicio monocristallino e batteria solare del silicio policristallino (cellula) e silicio (wafer) di tracciato che elabora (sezione di taglio).

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.