Prodotto di rivestimento 851-044

Resina epossidica universale indicata per isolare bobine, trasformatori ed altri componenti La resina e l'indurente vengono forniti in una cartuccia doppia a siringa che va utilizzata con la pistola dosatrice (vedi Codice 503-379) Applicazione multiforme precisa, miscelazione accurata senza impastarsi o espandersi Si possono miscelare piccole quantità per rendere minimo lo spreco La resina epossidica presenta buone proprietà adesive Composti per incapsulamento - isolamento I composti per incapsulamento sono composti colabili bicomponenti per l'incapsulamento e la sigillatura di componenti e circuiti elettronici. Proteggono dall'umidità e dalla corrosione e migliorano la resistenza di isolamento e la resistenza meccanica. Possono essere induriti a temperatura ambiente o in forno. Usare spray all'olio di silicone come agente di rilascio da stampi. Istruzioni complete fornite con ogni confezione. Guanti in polietilene monouso adatti disponibili con il codice 613-3156.