La microsaldatrice SMT-P300 fonde direttamente i giunti metallici utilizzando scintille elettriche ad alta tensione, senza dover utilizzare saldatrici, paste o altri prodotti chimici. I micro giunti di saldatura sono più fini e resistenti rispetto alla normale saldatura, e hanno un'impedenza più bassa, in modo da poter mantenere le temperature più elevate
È inoltre possibile collegare direttamente i fili smaltati, con diametri da 0,02 mm a 0,4 mm, su connettori metallici o schede di circuito. Regolano e controllano con precisione la potenza/pressione di saldatura. Ad esempio, le applicazioni per la microsaldatura comprendono la produzione/riparazione di componenti RF, trasformatori, induttori, cristalli, altoparlanti SMT, chip e moduli, schede PCB e micro motori.
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