L'alta capacità è stata raggiunta grazie ai miglioramenti nel processo di diradamento degli strati dielettrici ceramici e alla tecnologia di laminazione multistrato con bassa induttanza residua e caratteristiche favorevoli di risposta in frequenza. Inoltre, i conduttori sono formati con una "piega" per ottenere altezze di inserimento coerenti e facilitare il rilascio di gas durante la saldatura, per una saldabilità notevolmente migliorata, mentre per gli inserimenti automatici sono disponibili specifiche di nastratura che contribuiscono a ridurre i costi a bordo.
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