Supporto BGA NP276-Series

Zoccoli THT open top per pacchetti BGA con passo di 1,27 mm Allineamento sicuro del pacchetto grazie alla struttura di autocontatto senza forza di pressione superiore (ZIF) Struttura di contatto con pinzetta per bloccare i lati delle sfere di saldatura per evitare danni alla coplanarità Soluzione Open Top adatta principalmente per pacchetti BGA di grandi dimensioni Diverse dimensioni del profilo dello zoccolo per adattarsi ai pacchetti Adatto alle apparecchiature di test a caricamento automatico Cicli di accoppiamento 10,000 Intervallo di temperatura operativa -55 °C - 150 °C resistenza di contatto (iniziale) 30 Milliohm Resistenza di isolamento 1000 Megaohm (Dieletrica) Tensione di tenuta 100 V CA Corrente nominale 1,5 A Passo 1.27 Numero di pin / Numero di pin 1,105