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Corsa X: 280 mm
Corsa Y: 350 mm
Corsa Z: 260 mm
... lavorazione di fori perfetti e altre caratteristiche in pochi secondi, grazie alla combinazione della piattaforma di microlavorazione laser ultraveloce ML-5 leader del settore di gestione dei componenti, controllo del ...
GF Machining Solutions
... otturatore, analizzatore di fascio, registratore di potenza Macchina di classe 1 (I), FEMTO- LASER di classe 4 (IV) Software multifunzionale dedicato Siemens 840 D SL, CNC integrato di sicurezza Macchina ...
Posalux SA
Corsa X: 600 mm
Corsa Y: 300 mm
Precisione di collocamento: 0,002 mm
... 3D-Micromac è un sistema di microlavorazione laser altamente flessibile utilizzato prevalentemente nello sviluppo di prodotti e nella ricerca applicata. Grazie alla sua flessibilità, il sistema è perfettamente adatto ...
3D Micromac
... progettato appositamente queste macchine industriali ad alta precisione. Applicazioni - Saldatura laser - Taglio laser - Foratura laser - Incisione laser - Testurizzazione ...
Potenza: 500 kW
... METODI DI ELABORAZIONE Scansione laser a reticolo Scansione lineare laser Elaborazione bitmap BMP ad alta velocità Foratura laser Taglio lineare laser Elaborazione di array di microfori ...
Corsa X: 500 mm
Corsa Y: 500 mm
Corsa Z: 300 mm
... QUANTUM rappresenta la piattaforma più completa e flessibile dedicata alle microlavorazioni. Il sistema può montare sorgenti Laser Ultra Veloci(USP) a Femtosecondo o Picosecondo (IR, Green, UV) e di automazioni e movimentazioni ...
Evlaser srl
Corsa X: 500 mm
Corsa Y: 300 mm
Corsa Z: 300 mm
... La macchina industriale autonoma ad alta precisione per la microlavorazione di bordi rettilinei e la decorazione orologiera Integrazione del modulo LS-Precess Questo modulo, abbinato allo scanner galvanometrico della ...
LASEA
Potenza: 5 W - 80 W
Peso totale: 116 kg
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... sistema di microlavorazione a 5 assi precSYS Il sottosistema di microlavorazione precSYS consente la microlavorazione e la foratura laser di geometrie flessibili, compreso il taglio e ...
... Principio di scribing laser a picosecondi (taglio a fuoco in materiale trasparente): Attraverso il sistema ottico di Bessel o DOE, il raggio laser gaussiano viene compresso fino al limite di diffrazione. Sotto l'azione ...
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