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PC USB 2.0
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... installato, aggiornato e sottoposto a manutenzione. Inoltre, il modulo OPS include la tecnologia Intel vPro e le funzionalità TPM 2.0 per la gestione remota e la sicurezza dei dati. TDP 28W Display Display multipli ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.

... Dimensioni 200 x 200 x 350 mm Dimensione massima della scheda aggiuntiva 308 x 128 mm Peso netto 7 kg Temperatura di funzionamento -20˚C~60˚C(WT1) con ventola della CPU, da 0˚C a 50˚C senza ventola Temperatura di stoccaggio ...
APLEX Technology Inc.

... L'MS Box PC/COMPACTA1 è un box PC integrato frontalmente con processore ARM9. L'unità è dotata di una SDRAM integrata da 32 MB e di un firmware flash da 16 MB. L'unità ha un'interfaccia utente grafica ...
Syslogic GmbH

... per un massimo di 32 GB DDR4 Ricco I/O: 2x DP++, 1x HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM 2.0 2x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1, 4x USB 2.0 Storage ricco: ...
ADLINK TECHNOLOGY

... completo per periferiche e display moderni e legacy è fornito dal suo ricco set di funzionalità I/O che include due USB 3.0, due USB 2.0 bloccabili, due porte RS-232 COM e due RS-232/422/485 COM, così ...

... uscite GPIO -Due USB3.0, quattro USB2.0, due COM, COM2 supportaRS232/RS422/RS485 -1 MSATA a lunghezza piena per l'archiviazione, 1 hard disk SATAIII per notebook -1 Mini-PCI-E a mezza ...
Beijing Huahuan Electronics CO.,LTD.

... Analisi video, riconoscimento di immagini, controllo master di veicoli senza pilota, Sensor Box a guida autonoma, controller V2X Descrizione del prodotto Prendendo il controller di edge computing GEAC (Orin), ricercato e sviluppato da ...

... locale dei dati, il GB-KMA3 offre un'ampia gamma di interfacce industriali quali: - 2 porte LAN GbE - 1 porta USB 3.0 + 1 porta USB 2.0 - 1 uscita HDMI - 1 x VGA + 1 x seriale - Scheda ...
GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH

... x 260 pin DDR4 SO-DIMM 4GB Max 64GB DDR4 SO-DIMM 4GB Dimensioni (L x l x l x W) : 269.20mm x 212.30mm x 154.80mm Potenza assorbita: 9~36 VDC I/O: USB 3.0 X4 / USB 2.0 X4 / RJ-45 X2 / ...
PKTRONICS GROUP

Il WB5500 è un computer OPS. Il dispositivo è costruito per essere inserito nel display e riprodurre il contenuto. I moduli OPS consentono di aggiungere funzionalità extra. Il TPM è un microcontroller dedicato, progettato ...
AOPEN

... 16 x DI/DO con protezione di isolamento da 1,5KV Supporta doppio display per 1 x VGA e 1 x DisplayPort Connettore interno USB 2.0 tipo A ...
ARBOR Technology Corp.

GDT 9040 E BOX PC PERFORMANCE Il GDT 9040 E offre prestazioni performance in un mini-case compatto e robusto. Basato su processori di decima generazione Intel® Celeron ed Intel® Core™ i3, i5 e i7 e integra una grafica ...
FEC Italia srl

... SYS-427 di WINSYSTEMS è un computer embedded robusto dotato di processore Intel Apollo Lake-I SOC di ultima generazione. Le sue dimensioni ridotte, la bassa potenza e la temperatura operativa estesa lo rendono ideale ...
WinSystems, Inc.

... Design senza ventole Processore Intel® Atom™ dual core 2 GB di RAM ad ampia temperatura 16 GB di SSD ad ampia temperatura 4 x RS-232/422/485 2 controller Ethernet 10/100/1000 Mbps Funzione batteria RTC ...

... box pc ad alte prestazioni alimentato da processori Intel® Celeron® di 8a e 9a generazione, Core™ i3 e i5. Con la massima configurazione opzionale di I/O, XComp è la scelta perfetta per i requisiti di alimentazione e ...
FEC

- Intel® Core™ di 11a generazione (Tiger Lake-UP3) - GPU Iris Xe per funzionalità AI e ML - Modulo TPM 2.0 integrato - 2x USB 2.0 / 4x USB 3.1 / 2x LAN (4 opzionali) - 1x RS232/422/485 ...
Welotec GmbH

... supporta una porta HDMI e una porta DVI per l'interfacciamento video. Gli altri I/O includono tre porte COM, due porte USB 3.0, due porte USB 2.0, due porte LAN, una GPIO e un cavo di ...

... di telecamere ad alta velocità, ad esempio, sono disponibili quattro interfacce USB 3.1 Gen2, ciascuna con una velocità fino a 10 Gbit/s. Le altre due interfacce USB 2.0 possono essere utilizzate per ...

... interfacce di espansione: Slot M.2, tasto B per la comunicazione 5G, tasto E per l'espansione WiFi, porte COM multiple e interfacce USB, per soddisfare diverse esigenze di comunicazione e dispositivi esterni. 5. Caratteristiche ...
Fodenn Electronic Technology Co., Ltd.

... pC industriale 1U Rack, Intel 6-Core i5 12/13th Gen, Chipset Intel Q670E, 8GB DDR4 RAM (max. 64GB), 256GB M.2 NVMe SSD, HDMI/2xDP, 2x2.5Gbit LAN, 4xUSB3.2 Gen2, 2xUSB 2.0, 2xUSB3.2 Gen1, opzionale: 2xCOM, ...

... elaborazione grafica, supportando le interfacce VGA e DVI e la visualizzazione asincrona e sincrona LAN Due LAN 2Kbps USB USB3.0 4; USB2.0 2 Interfaccia Una per ...

... J4125, è una CPU Quad-Core da 2,0GHz che raggiunge i 2,7GHz. È presente anche un core ATSAMD21, una MCU ARM Cortex-M0+ che consente di programmare Arduino su piattaforma x86. Odyssey Blue J4125 128 GB è un potente mini ...

... Il BoxFlex M Slim è un sistema potente per il montaggio su scrivania o a parete. Con tre ventole da 80 mm, le CPU Intel® Core™ con un TDP fino a 125W possono prestazioni. Con 4 estensioni PCIe e uno slot aggiuntivo, il sistema IPC raggiunge ...
Pyramid Computer GmbH

... libbre circa (1,34 kg) Questo computer robusto è stato costruito per i professionisti e gli appassionati che richiedono prestazioni affidabili in ambienti difficili. Sia che si operi in ambienti industriali, marini o ...

... i3-1115G4/i5-1135G7/i7-1165G7 di 11a generazione - CPU Intel® 11th Gen Tiger Lake on board TDP 15/28W - 5 LAN Intel® GbE - 4 USB 2 COM - 1 HDMI 1 VGA - 4 POE ...
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