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... 340 mm (L) x 488 mm (A) x 528 mm (P) con maniglie esterne e supporto per piedistallo 3 alloggiamenti da 2,5" accessibili frontalmente Chipset Intel® C741 IPMI 2.0 con controller BMC AST 2600 a bordo 1 controller Intel ...

... -- Supporto per doppia unità SSD M.2 -- Supporto del modulo GPU MXM -- Supporto 12V/24V DC F96 RT)G080m(110W) F92 RTX3070(120W) F92 RTX3060 (90W) F92 RTX3050 F80 RTX2060 1 2G(95W) F73 GTX1660Ti F 48 GTX1070m(85W)_ Supporto wake up ...

... Rendering, CAD, creazione di contenuti multimediali/digitali, ingegneria/ricerca scientifica, Caratteristiche principali Chipset Intel® C741; 4x alloggiamenti interni da 3,5" SATA rotanti per un facile accesso 2x alloggiamenti da 5,25" ...
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... creazione di contenuti 2D/3D, sviluppo di contenuti VR, Caratteristiche principali Intel® W790; 8 DIMM; 1x 1GbBaseT, 1x 10GbBaseT; 1 ventola da 120 mm; 1 ventola da 120 mm; alimentatori da 1200W Livello Platino (92%+); Fattore di forma Involucro: ...
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... Progettazione del prodotto e simulazione ingegneristica, Caratteristiche principali Intel® W790; 16 DIMM; 1x 1GbBaseT, 1x 10GbBaseT; 1 ventola da 120 mm; 2 ventole da 120 mm; alimentatori da 2000W Livello Platinum (%+); Fattore di forma Involucro: ...
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... Rendering, CAD, creazione di contenuti multimediali/digitali, ingegneria/ricerca scientifica, Caratteristiche principali Chipset Intel® C621A; 4x alloggiamenti interni da 3,5" per unità SATA rotanti di facile accesso 2 alloggiamenti ...
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... Rendering, CAD, creazione di contenuti multimediali/digitali, ingegneria/ricerca scientifica, Caratteristiche principali Chipset Intel® C621A; 3x alloggiamenti per unità periferiche da 5,25" fino a 4x SSD NVMe con cavi opzionali 8x alloggiamenti ...
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... Sistema entry-level per SOHO e SMB, sistema di archiviazione, applicazioni e backup centralizzato dei dati Applicazioni, IPMI per la gestione remota, Caratteristiche principali Doppia porta LAN, GbE e porta LAN IPMI dedicata; ventola ...
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