Panoramica Le alimentazioni Trek per e‑chuck (electrostatic chuck) di Advanced Energy offrono controllo preciso della tensione di serraggio, della tensione di offset e del bias DC, insieme a soglie configurabili per over‑current, wafer‑present e wafer‑clamped. Sequenze custom di clamp/de‑clamp e forme d'onda programmabili ottimizzano il comportamento del chuck per ridurre il fenomeno di wafer sticky e wafer‑popping, migliorando la produttività e la resa nei processi di produzione dei semiconduttori.
Stato del prodotto Active
Caratteristiche principali - Soglie monitorate: over‑current, wafer‑present e wafer‑clamped
- Tensioni regolabili: tensione di serraggio e tensione di offset
- Controllo bias DC: interno o esterno
- Sequenze personalizzabili: clamp/de‑clamp configurabili e forme d'onda programmabili
- Progettato per prevenire sticky wafer e wafer‑popping
- Migliora il throughput, riduce i danni ai wafer e aumenta la resa
Documentazione tecnica (selezionata) - Trek 645 Scheda tecnica — Scheda tecnica — PDF — 111 KB — 6 febbraio 2024
- Trek 645‑HT Scheda tecnica — Scheda tecnica — PDF — 163 KB — 11 dicembre 2025
- Trek 646 Scheda tecnica — Scheda tecnica — PDF — 116 KB — 18 febbraio 2024
- Electrostatic Semiconductor Wafer Clamping/Chucking System (ESC) Application Note — Note applicativa — PDF — 607 KB — 15 giugno 2023
Applicazioni Per processi di produzione dei semiconduttori che richiedono un controllo affidabile dell'alimentazione degli electrostatic chuck: deposizione, incisione, impianto e ispezione con fascio di elettroni.
Specifiche tecniche - Parametri di controllo: over‑current, wafer‑present, soglie wafer‑clamped
- Controlli di tensione: tensioni di clamp e offset regolabili
- Controllo bias: controllo DC‑bias interno o esterno
- Controllo sequenze: sequenze clamp/de‑clamp configurabili e forme d'onda programmabili
- Benefici principali: riduce i danni ai wafer, previene il sticky e il popping, migliora resa e throughput
- Modelli citati: Trek 645, Trek 645‑HT, Trek 646