PC box MIC-770 V3 series
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PC box - MIC-770 V3 series - ADVANTECH - da ufficio / embedded / da parete
PC box - MIC-770 V3 series - ADVANTECH - da ufficio / embedded / da parete
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Caratteristiche

Tipo
box
Configurazione
embedded, da parete, da ufficio
Processore
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14e Génération Intel® Core™
Porte
RJ45, HDMI, VGA, PCI Express, DDR5 SO-DIMM, DDR5, SATA, USB 2.0, M.2, NVMe, RS-422, RS-232, USB 3.0, mSATA, M.2 Key M, RS-485, Ethernet gigabit, Ethernet
Dimensioni
compatto
Tipo di protezione
rinforzato, IP40
Altre caratteristiche
senza ventola

Descrizione

Panoramica
Sistema industriale embedded compatto e senza ventola per processori Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª generazione su socket LGA1700. Progettato per ambienti industriali gravosi con protezione dalla polvere IP40, ampia gamma di tensione di ingresso e supporto per moduli di espansione Advantech e gestione remota.

Caratteristiche principali
  • Socket LGA1700 per Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª (fino a 24 core, TDP fino a 65 W)
  • Opzioni chipset Intel® R680E o H610E
  • Ampi intervalli di temperatura operativa (dipende dal modello) e resistenza agli urti
  • 2 x LAN Gigabit; configurazioni USB flessibili incl. USB 3.2 Gen2/Gen1
  • Connettività seriale opzionale: 2 x RS-232/422/485 e fino a 4 x RS-232
  • Storage: bay 2,5" HDD/SSD, 1 x mSATA, NVMe M.2 opzionale (PCIe Gen4 x4)
  • Alimentazione 9 ~ 36 VDC adatta ad applicazioni veicolari e industriali
  • Design IP40 antipolvere e supporto montaggio desktop o a parete
  • Supporto per FlexIO, iDoor e Advantech i-Modules per I/O aggiuntivi (DP, DVI, COM, DIO, remote switch I/O)
  • Supporto software embedded: SUSI API, API Advantech e gestione remota iBMC (WISE-DeviceOn)
  • Sicurezza e gestione piattaforma: supporto Intel® vPro™/AMT e TPM (dipende dal modello)


Varianti disponibili (come elencate)
  • MIC-770V3W-00A1
  • MIC-770V3H-00A1
  • MIC-770V3W-E0A1
  • MIC-770V3H-E0A1
  • MIC-770V3W-00A2U


Specifiche tecniche
  • Famiglia processori: Intel® Core™ 12ª/13ª/14ª gen, fino a 24 core, TDP fino a 65 W
  • Socket: 1 x LGA1700
  • Chipset: Intel® R680E o Intel® H610E (dipende dal modello)
  • BIOS: AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
  • Memoria: Dual-channel DDR5 4800 MHz; 2 x SO-DIMM DDR5 262 pin; fino a 64 GB per slot; massimo sistema 128 GB
  • Grafica: Intel® UHD Graphics integrata
  • Storage: 1 x bay 2,5" HDD/SSD; 1 x mSATA; 1 x M.2 2280 NVMe (PCIe Gen4 x4), M-Key (dipende dal modello)
  • RAID: 0/1/5/10 su configurazioni supportate
  • Espansione: i-Module, slot Mini PCIe / mSATA (dipende dal modello)
  • LAN: 2 x RJ45 10/100/1000 Mbps (controller a seconda del modello)
  • Display / I/O frontale: VGA e HDMI
  • USB: set configurabili includendo USB 3.2 Gen2 / Gen1 e USB 2.0 (opzioni interne)
  • Porte COM: 2 x RS-232/422/485 (flow control automatico) e fino a 4 x RS-232 opzionali
  • Audio: Line-out e Mic-in
  • Watchdog: intervallo di reset programmabile (1–255 sec/min)
  • Alimentazione: ATX/AT; ingresso 9 ~ 36 VDC
  • Ambiente: esempi funzionamento: -20 ~ 50 °C (con 0,7 m/s di flusso d'aria); non operativo: -40 ~ 85 °C; umidità 95 % @ 40 °C senza condensa
  • Shock: con SSD: 20 G, IEC-68-2-27, semisinusoidale, 11 ms
  • Fisico: esempi dimensioni: 77 x 192 x 230 mm o 107,3 x 192 x 230 mm; esempi peso netto: 2,8 kg o 4,65 kg
  • Montaggio: Desktop, Montaggio a parete
  • Certificazioni: CE / FCC Classe A, CCC, BSMI, UL/CB (dipende dal modello)

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TAIROS 2026
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    InnoTrans 2026
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    22-25 set 2026 Berlino (Germania)

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