Il DMCH è un materiale composito di diamante e rame.
Pur avendo un coefficiente di espansione termica vicino a quello dei materiali semiconduttori composti (GaAs e GaN), ha una conducibilità termica superiore a quella del rame. Consente la formazione di vari film sottili metallizzanti per il montaggio di chip e l'incollaggio di fili.
Applicazioni - Submount per laser a semiconduttore, substrato per transistor di potenza, ecc.
Lo spargitore di calore ad alta conducibilità termica ha un coefficiente di espansione termica adatto ai semiconduttori composti (GaAs, GaN).
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