per fare a che cosa gli strumenti MF3NP/60 permette all'utente:
Rimuova la guaina esterna (PE-PVC-PR) con un taglio diritto ed ordinato.
Rimuova il semiconduttore bonbed con uno smusso e una lunghezza restante minima di un semiconduttore a 1,57 pollici di 40 millimetri/
Rimuova l'isolamento con un taglio diritto ed ordinato
Silicio richiesto per la rimozione del semiconduttore legato
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