Panoramica del prodottoAnelli O in FKM (fluoroelastomero) e FFKM (perfluoroelastomero) progettati per processi di semiconduttori, incluse incisione plasma, CVD/ALD, movimentazione wafer e sistemi a vuoto. Progettati per resistenza chimica, prestazioni ad alte temperature e ultra-bassa emissione di gas per soddisfare i requisiti di sala pulita e alto vuoto.
O-ring FKM (fluoroelastomero):- Campo di temperatura: -20°C a +200°C (a breve termine fino a 250°C)
- Resistenza chimica: acidi, solventi, oli, ozono
- Durezza (Shore A): 70–90
- Resistenza al set di compressione: eccellente per tenute statiche
- Emissione di gas: bassa
- Applicazioni tipiche: incisione umida, movimentazione wafer, tenute sub-fab
O-ring FFKM (perfluoroelastomero):- Campo di temperatura: -10°C a +300°C (grado selezionati fino a 327°C)
- Compatibilità chimica: resistente ad acidi forti, ammine, solventi e gas plasmatici comuni (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
- Durezza (Shore A): 70–90
- Emissione di gas: ultra-bassa, adatta ad alto vuoto
- Resistenza al plasma: eccezionale
- Applicazioni tipiche: incisione plasma, CVD, ALD, impianto ionico, camere a vuoto
Produzione e capacità- Stampaggio senza flash e senza bave
- Produzione in ambienti puliti certificati ISO
- Imballaggi compatibili con sala pulita
- Capacità produttiva su larga scala per ordini in stock e JIT
- Formulazioni personalizzate e prototipazione per requisiti specifici degli strumenti
Applicazioni nella produzione di semiconduttori- Sistemi di incisione plasma e ashing
- Deposizione chimica da vapore (CVD)
- Deposizione a strati atomici (ALD)
- Strumentazione per incisione secca e umida
- Caricatori e camere di carico sotto vuoto
- Hardware per trasferimento e movimentazione dei wafer
- Attrezzature sub-fab e tenute
- Attrezzature CMP e litografia
Disponibilità- Dimensioni standard: O-ring AS568, JIS e metrici disponibili a stock
- Dimensioni personalizzate: Disponibili su richiesta con tempi di consegna ridotti
- Ordini in grandi quantità: Supportati con produzione scalabile e spedizioni globali
Perché sceglierci- Competenza consolidata in soluzioni elastomeriche ad alta purezza per strumenti per semiconduttori
- Controllo qualità rigoroso con produzione certificata ISO
- Supporto logistico globale per consegne just-in-time
- Supporto tecnico per selezione dei materiali e progettazione applicativa
- Prezzi competitivi e servizio tecnico reattivo
- Strutture interne per attrezzature, stampi e progettazione
Specifiche tecniche- Materiali: FKM (fluoroelastomero) e FFKM (perfluoroelastomero)
- Intervalli di temperatura: FKM -20°C a +200°C (a breve termine fino a 250°C); FFKM -10°C a +300°C (fino a 327°C in alcuni gradi)
- Resistenza chimica: FKM — acidi, solventi, oli, ozono; FFKM — acidi forti, ammine, solventi e gas plasmatici comuni (CF4, NF3, Cl2, HF, O3)
- Durezza (Shore A): tip. 70–90
- Emissione di gas: FKM bassa; FFKM ultra-bassa, adatta ad alto vuoto
- Resistenza al plasma: FFKM eccezionale
- Generazione di particelle: bassa, compatibile con processi semiconduttori ultra-puliti
- Produzione: stampaggio senza flash e senza bave in ambienti di produzione certificati ISO
- Imballaggio: compatibile con sala pulita
- Dimensioni: AS568, JIS, metrici; dimensioni personalizzate disponibili; supporto per ordini in grandi quantità