Simulatore industriale Icepak

CAD CAMdi retesu misura

Panoramica
Ansys Icepak è un solutore CFD per la gestione termica dell'elettronica. Simula il flusso d'aria, la temperatura e il trasferimento di calore in package IC, schede PCB, assemblaggi/enclosure elettronici e elettronica di potenza, utilizzando l'interfaccia Ansys Electronics Desktop (AEDT) e il motore CFD Ansys Fluent.

Funzionalità principali

• Mesh non strutturato adattato alla geometria
• Soluzione completa per l'affidabilità termica
• Solutore CFD ad alta fedeltà (Ansys Fluent)
• Accoppiamento multiscala e multiphysics
• Supporto MCAD e ECAD
• Modellazione della radiazione solare
• Parametrizzazione e ottimizzazione
• Personalizzazione e automazione (scripting/API)
• Modelizzazione a rete
• Analisi di riscaldamento Joule DC
• Accoppiamenti elettro-termici e termo-meccanici
• Ampie librerie termiche
• Modellazione del raffreddamento a liquido
• Gestione termica dinamica e ROM per variazioni di flusso e potenza

Caratteristiche tecniche
Esegue analisi coniugate di conduzione, convezione e radiazione. Supporta flussi laminari e turbolenti, modelli di specie e radiazione, riscaldamento Joule DC, interazioni elettro-termiche e termo-meccaniche e modelli ridotti per scenari transitori o multi-parametro.

Applicazioni

• Package IC e raffreddamento a livello di chip
• Analisi termica di PCB e raffreddamento componenti
• Enclosure elettronici e raffreddamento rack
• Progettazione termica di elettronica di potenza e convertitori
• Progettazione di dissipatori, cold plate e sistemi di raffreddamento a liquido
• Valutazione dell'affidabilità termica e della durata
• Ottimizzazione del flusso d'aria e progettazione della ventilazione

Integrazione e workflow

• Interfaccia AEDT con integrazione del solver Fluent
• Import/export MCAD e ECAD
• Studi parametrici e ottimizzazione automatizzata
• Personalizzazione tramite scripting e API
• Modelizzazione a rete e co-simulazione
• Esportazione di report, librerie e ROM per uso a livello di sistema