Wafer dritto tipo SMT con pareti
Specifiche tecniche
Corrente nominale: 1 A AC, DC
Tensione nominale: 50 Volt AC, DC
Tensione dielettrica di tenuta: 500 Volt AC per 1 mn
Resistenza di isolamento : > 100 MΩ
Resistenza di contatto: < 20 mΩ
Temperatura di funzionamento : da -40°C a +85°C
Temperatura massima di lavorazione: 260°C per 5 sec
Contatto : bronzo fosforo
Placcatura : stagno
Isolante: PA9T, UL94V-0
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