Design della cornice frontale realmente piatto e involucro in acciaio inossidabile di grado 304 (grado 316 per l'opzione)
Design ultra sottile del telaio anteriore
Speciali bulloni igienici sul telaio posteriore
Copri antenne wireless impermeabili per risolvere i danni da piegatura e facili da pulire
Specifiche tecniche
Sistema
Chipset SoC di sistema
TPM TPM 2.0
Porta IO
LAN 1 x M12 8-pin per LAN con copertura impermeabile
Connettore di alimentazione 1 x M12 a 3 pin per l'alimentazione CC con copertura impermeabile
1 interruttore di alimentazione sul retro
Opzione
2 x connettore M12 vuoto opzionale con copertura impermeabile per
selezionare due delle seguenti opzioni:
1 x LAN
1 x COM
Spazio di archiviazione
M.2 1 x M-Key 2280 (PCIe) per SSD
Espansione
Slot di espansione
1 x mPCIe/mSATA full size (mPCIe di default, selezionabile dal BIOS)
1 x NANO-SIM
Modulo RFID Design del modulo RFID sul lato anteriore (in opzione)
Alimentazione
Ingresso alimentazione DC 9~36V
Meccaniche
Costruzione Telaio in acciaio inox 304 (standard), acciaio inox 316 (opzionale)
Telaio (opzionale)
Dimensioni 403,4 x 254,4 x 64,9 mm
Peso netto 5,1 kg
Condizioni ambientali
Temperatura di funzionamento 0~50°C / -20~60°C per l'opzione
Temperatura di stoccaggio -30~70°C
Umidità 10-90% a 40°C, senza condensa
Certificato CE/FCC Classe A
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