Dissipatore di potenza

per modulo termoelettrico

Assemblaggi raffreddati ad aria Il modo più efficiente per rimuovere il calore da un semiconduttore di grande superficie (>23 mm di diametro del silicio) è quello di impacchettarlo in un pacchetto circolare piatto che permette al calore e alla corrente di fluire sia dall'anodo che dal catodo del dispositivo con la minore resistenza termica ed elettrica possibile. Questo tipo di pacchetto è chiamato con molti nomi, disco da hockey, press pack, flat pack e disco. Dal punto di vista dell'utente, è il pacchetto più difficile da usare, poiché non solo richiede due dissipatori di calore (anodo e catodo), ma richiede anche un morsetto per tenere insieme il gruppo e per applicare una forza sufficiente a minimizzare la resistenza termica ed elettrica. La corretta forza di serraggio assicura collegamenti elettrici e termici ottimali al dispositivo. Inoltre, il metodo utilizzato per serrare e misurare con precisione la forza applicata non è banale. Un serraggio eccessivo, un serraggio insufficiente e/o il mancato mantenimento di una forza parallela sulla superficie del palo del dispositivo porta spesso ad un guasto prematuro del dispositivo. Il design del morsetto APS fornisce soluzioni a questi problemi. La forza di serraggio applicata alle facce dei poli dei semiconduttori è fondamentale e deve essere conforme alle specifiche del produttore. È inoltre necessario che la forza di serraggio sia applicata in modo uniforme su tutta la superficie di entrambe le facce del palo e normale sul piano della faccia del palo dei dispositivi assemblati. Il morsetto deve applicare la forza in modo uniforme sulle facce dei poli e non deve causare il trasferimento di sollecitazioni meccaniche all'elemento semiconduttore per tutto il campo di temperatura a cui l'insieme sarà esposto.