Macchina pick and place SMT SIPLACE TX micron series

Con il SIPLACE TX micron, è possibile eseguire applicazioni di packaging avanzate e ad alta densità con le prestazioni di una tecnologia SMT all'avanguardia (fino a 93.000 cph) e una precisione senza precedenti. Una precisione standard di 20 μm @ 3 sigma e classi di precisione di 15 e 10 μm @ 3 sigma consentono di montare in modo affidabile spazi di posizionamento di appena 50 μm. Le prestazioni e la possibilità di aggiornamento del SIPLACE TX micron proteggono il vostro investimento. Precisione ed efficienza: Una precisione di 10 µm @ 3 sigma e prestazioni che stabiliscono nuovi standard per le applicazioni di packaging avanzato e system-in-package (SiP). Massima qualità di posizionamento: Sviluppato per spazi tra i componenti estremamente ridotti, diametri delle sfere minimi e stampi sensibili, per garantire la massima qualità del processo. Massima protezione per i componenti sensibili: Regolazione individuale della forza, dei profili di movimento e dei parametri di posizionamento per migliorare i tassi di DPM. Tracciabilità senza soluzione di continuità: La tracciabilità completa dal nastro al prodotto finale assicura il massimo controllo del processo. Ispezione dei componenti per la massima resa: Il sensore accurato dei componenti e il rilevatore avanzato di fessure e scheggiature garantiscono la massima qualità. Massima flessibilità per qualsiasi produzione: Opzioni di trasporto estese per schede spesse e/o deformate, vassoi JEDEC e J-boats offrono una flessibilità totale per le esigenze di produzione individuali. Rilevamento e ispezione del flusso: Il controllo ottico garantisce la massima resa quando si utilizzano le unità di immersione. Compatibile con le camere bianche e conforme agli standard: Certificato secondo la Classe 7 (DIN EN ISO 14644-1) e SEMI S2/S8 - ideale per gli ambienti high-tech.