Macchina pick and place SMT SIPLACE TX micron series

Con SIPLACE TX micron è possibile gestire applicazioni di packaging avanzato e ad alta densità grazie alle prestazioni della tecnologia SMT all’avanguardia (fino a 93.000 cph) e a una precisione senza precedenti. Una precisione standard di 20 μm a 3 sigma e classi di precisione di 15 e 10 μm a 3 sigma consentono di montare in modo affidabile distanze di posizionamento minime di soli 50 μm. Le prestazioni e l’espandibilità del SIPLACE TX micron proteggono il vostro investimento. Due macchine – un’unica linea La SIPLACE TX micron e la SIPLACE CA2 possono essere installate sulla stessa linea di produzione, il che comporta numerosi vantaggi per il produttore: Intralogistica semplificata: non sono più necessarie soluzioni separate per il die bonding e il posizionamento SMT in produzione, tra le quali i PCB devono essere trasportati avanti e indietro Costi ridotti: non è più necessario il taping per i componenti attivi Maggiore rispetto per l’ambiente: meno scarti da taping I componenti attivi (dal wafer) e quelli passivi (tape and reel) possono essere combinati in un’unica linea, eliminando il taping, la giunzione o il riempimento dei componenti attivi più costosi, con conseguente riduzione del rischio di errori Trasportatore doppio multiuso Il trasportatore doppio multiuso è un trasportatore opzionale che garantisce maggiore flessibilità e può essere utilizzato nei seguenti casi: Maggiori opzioni di trasporto e flessibilità di processo con una velocità di lavorazione costantemente elevata: anche i PCB più pesanti o più spessi, anche se fortemente piegati, non rappresentano alcun problema Spessore massimo del PCB, inclusa la deformazione, fino a 13,5 mm Utilizzo di supporti “spessi” (come quelli spesso impiegati per substrati singolarizzati nei processi di Advanced Packaging) Utilizzo di vassoi JEDEC come supporti per i substrati Utilizzo di supporti J-Boat con perni di posizionamento alti Peso massimo del PCB fino a 8 kg