Macchina da stampa a getto d'inchiostro HYCON XW
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macchina da stampa a getto d'inchiostro
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Caratteristiche

Tecnologia di stampa
a getto d'inchiostro, digitale
Colore
multicolore
Applicazioni
per wafer
Altre caratteristiche
automatica

Descrizione

La cella di lavorazione flessibile è stata progettata per la stampa fronte o retro (urto o rivestimento posteriore di wafer) su wafer rotondi. Il sistema è costituito da due moduli principali, un'unità di carico e un sistema di stampa. L'unità di carico a sua volta è composta da tre componenti: uno scarico del caricatore un'unità robot e una stazione di pre-allineamento. Il sistema di scarico del magazzino è dotato di due posizioni del magazzino da dove i wafer sono alimentati alla macchina. L'unità robotizzata a 3 assi con dispositivo per il vuoto assicura un trasporto dei wafer senza stress. Utilizzando un pick-up flessibile, è possibile utilizzare diversi end effectors anche per molto wafer sottili o curvi. Caratteristiche Concetto di cella completamente integrato, per wafer fino a 8", 12" opzionale Predisposto per due riviste di wafer al fluoro Robot per wafer a 3 assi con effettore di estremità a vuoto Unità di stazione preallineati integrata (rilevamento di tacche o tacche) Stampante per wafer XW con interfaccia utente SIMPLEX Per maggiori informazioni vedere la scheda tecnica Opzioni Preparazione per wafer di diverse dimensioni (fino a 12") Preparazione per l'effettore di estremità a doppio vuoto Riconoscimento OCR (riconoscimento 2D tramite la fotocamera della stampante), retroilluminazione wafer opzionale, per ottenere i migliori contrasti Ulteriori opzioni vedi scheda tecnica

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Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.