Unità di controllo di temperatura termoconduttrice A
di raffreddamentomodulare

Unità di controllo di temperatura termoconduttrice - A - ATT Systems GmbH - di raffreddamento / modulare
Unità di controllo di temperatura termoconduttrice - A - ATT Systems GmbH - di raffreddamento / modulare
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Caratteristiche

Livello di protezione
termoconduttrice
Applicazioni
di raffreddamento
Altre caratteristiche
modulare
Temperatura massima

Max.: 350 °C
(662 °F)

Min.: -65 °C
(-85 °F)

Descrizione

Offriamo un'ampia gamma di sistemi di controllo della temperatura estremamente performanti e affidabili per l'industria dei semiconduttori. Il concetto modulare consente di aggiornare il sistema in modo pratico e conveniente, garantendo la massima sicurezza dell'investimento e una facile personalizzazione. Tecnologia di base Design universale del mandrino - un unico mandrino per sistemi raffreddati ad aria e a liquido Design ibrido del mandrino: funzionamento con e senza unità di raffreddamento Sistemi ad alta temperatura raffreddati ad aria Mandrino ibrido utilizzabile per il raffreddamento ad aria e a liquido La tabella seguente mostra una panoramica delle specifiche generali. Le prestazioni del mandrino possono variare a seconda dei tipi di prober e delle applicazioni. Advanced Temperature Test Systems significa i migliori componenti disponibili per i nostri prodotti e la tecnologia di produzione più avanzata. I nostri prodotti sono progettati per garantire un'eccezionale stabilità e precisione termica e meccanica. Tecnologia AddOn Stack AddOn modulari per varie applicazioni eWLB, HV/HC, LN, Plain, Caro, ecc. Bassa resistenza termica (LTR) Tecnologia a bassa resistenza termica (LTR) Tecnologia MultiSense Applicazioni ad alta precisione Applicazioni ad alta potenza Alta precisione LTR Tecnologia a bassa resistenza termica MultiSense con più sensori di temperatura Progettato per dispositivi a bassa potenza e sensori Migliore precisione e uniformità della temperatura LTR ad alta potenza Tecnologia a bassa resistenza termica Per dispositivi ad alta potenza e ad alto parallelismo Dissipazione di potenza elevata ad un ampio intervallo di temperatura Controllo intelligente dell'aria secca Controllo attivo dello spurgo del CDA per ridurre il consumo di aria secca Controllo avanzato dell'aria secca per spurgare con due mezzi individuali Protezione del cuscinetto di incollaggio Controllo adattativo del punto di rugiada Substrati sottili/increspati Funzionalità Bernoulli brevettata per wafer e substrati estremamente sottili

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.