Macchina di stampaggio a stazione singola FML
automatica

macchina di stampaggio a stazione singola
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Caratteristiche

Tipi
a stazione singola
Altre caratteristiche
automatica

Descrizione

La nuova Fico Molding Line (FML) è un sistema di stampaggio a trasferimento per wafer e pannelli di grandi dimensioni. Può modellare wafer fino a 12" (305mm) e pannelli fino a 300x340mm. La linea di stampaggio Fico può modellare sia prodotti sovrastampati che prodotti a stampo esposti nella stessa configurazione di stampo, cosa che non è possibile con lo stampaggio a compressione 100µm altezza del tappo La FML utilizza un concetto convenzionale di stampaggio a trasferimento per sovrastampare i prodotti. Con l'aggiunta della pellicola superiore standard può anche modellare perfettamente i prodotti a stampo esposti. Si possono ottenere altezze di riempimento fino a 100 µm e piccoli spazi vuoti tra gli stampi fino a 50 µm. Nonostante l'altezza ridotta del tappo e l'ampia superficie di stampaggio, il prodotto finale rimane libero da vuoti, flash o sanguinamento. Anche i composti a bassissima viscosità non sono un problema per la FML, il prodotto finale sarà perfetto di qualità, superando lo stampaggio a compressione liquido o in polvere. Le avanzate capacità di movimentazione, uno stampo ad alta precisione con diversi sistemi sottovuoto consentono anche la produzione senza problemi di prodotti sotto-riempimento stampati. Substrati, vetro e silicio La Fico Molding Line è in grado di modellare substrati, wafer standard in silicio e vetro. Grazie alla sua forza di serraggio avanzata e al controllo del livello, è in grado di gestire anche wafer impilati estremamente sottili e sensibili. Sistema manuale e automatico La linea di stampaggio Fico è già disponibile come sistema manuale per lo sviluppo del prodotto. Un sistema automatico è in fase di ottimizzazione e di beta test presso diversi siti dei clienti. Sarà rilasciato più tardi. Con il nuovo design modulare FML, un sistema manuale può essere aggiornato ad un sistema automatico quando la produzione aumenta Caratteristiche principali Wafer e pannelli - Diametro del wafer fino a 305 mm (>12") - Dimensioni del pannello fino a 300 x 340 mm

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Cataloghi

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.