Macchina per pulizia a spazzzola TWB-200
automaticaper trattamento di superficieper l'industria dei semiconduttori

macchina per pulizia a spazzzola
macchina per pulizia a spazzzola
Aggiungi ai preferiti
Confronta con altri prodotti
 

Caratteristiche

Tecnologia
a spazzzola
Modo di funzionamento
automatica
Applicazioni
per trattamento di superficie, per l'industria dei semiconduttori, per wafer
Altre caratteristiche
a grande cadenza, con essiccatore

Descrizione

Questa macchina è una macchina per la pulizia dei wafer completamente automatica, azionata automaticamente da un manipolatore in un ambiente chiuso, con funzioni di pulizia e asciugatura, adatta alla pulizia di vari materiali del substrato dei semiconduttori dopo la lucidatura e in grado di ridurre efficacemente la contaminazione delle particelle sulla superficie del wafer. Funzioni complete Con la funzione di pulizia e asciugatura, azionata da un manipolatore in un ambiente chiuso, a basso rischio, prevenzione dell'inquinamento secondario. Funzionamento semplice Controllo PLC touch screen, il manipolatore completa automaticamente il processo di pulizia automatica dei wafer da cassetta a cassetta. Buona compatibilità Compatibile con wafer da 2, 4 e 6 pollici Ingombro ridotto Riduce al minimo lo spazio a terra nella camera bianca.

---

* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.