Rettificatrice piana IVG series
automaticadi alta precisionecon carico/scarico automatizzato

rettificatrice piana
rettificatrice piana
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Caratteristiche

Tipi
piana
Tipo di ordine
automatica
Altre caratteristiche
di alta precisione, con carico/scarico automatizzato, 2 assi, 1 asse
Velocità del mandrino

Max.: 6.000 rpm
(37.699 rad.min-1)

Min.: 0 rpm
(0 rad.min-1)

Descrizione

La rettificatrice completamente automatica è una rettificatrice di alta precisione dotata di un sistema di carico e scarico completamente automatico, utilizza un manipolatore di wafer per prelevare i wafer, ha funzioni di centratura, pulizia e asciugatura automatiche. Può realizzare il processo di rettifica automatica da cassetta a cassetta e mantenere i wafer asciutti dentro e fuori. Funzione completa Misurazione e compensazione automatica dello spessore, programma di rettifica a più fasi, attesa in caso di sovraccarico e altre funzioni, per soddisfare i vari requisiti di processo. Specifiche abbondanti Unità di rettifica a singolo o doppio asse. Sistema completamente automatico Carico e scarico completamente automatico, sistema di macinazione automatico per mantenere i wafer asciutti dentro e fuori Buona compatibilità Il tavolo operativo può essere personalizzato in base alle esigenze del cliente, in grado di soddisfare i requisiti del processo di macinazione e assottigliamento di vari materiali semiconduttori.

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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.