Macchina di brasatura dolce a riflusso V8L

sottovuotoper PCBper lavorazione di grandi serie

1. Ridurre significativamente le bolle di saldatura nella saldatura, ottenendo un tasso di vuoto fino all'1-2%. 2. Migliorare le prestazioni elettriche del prodotto e dei giunti di saldatura per migliorare efficacemente l'affidabilità dei giunti di saldatura e la qualità dei giunti di saldatura. 3. Può essere utilizzato per la saldatura su due lati del PWB, adatto per la produzione di massa, e può essere continuamente messo in linea di produzione. Il tatto medio di produzione è controllato a 30-60S. 4. Il grado di vuoto, il tempo di tenuta del vuoto, il tempo di sgonfiaggio, il tasso di vuoto, ecc. possono essere impostati liberamente. 5. E' possibile completare la saldatura della scheda con il dissipatore di calore in alluminio installato. 6. Design a bassissimo consumo energetico e ad alto isolamento termico basato sul concetto di protezione ambientale. La temperatura dell'involucro non supera i 40 gradi. Modello V8L Zona di riscaldamento 8 Zona di vuoto 1 (opzionale) Zona di raffreddamento 2 Temperatura di riscaldamento 280-320℃ (350℃ opzionale) Grado di vuoto 0,5-5Kpa Consumo di azoto 300-500L/min Analizzatore di ossigeno 1 configurazione standard Altezza massima del componente 30 mm Larghezza PCB 100-250mm (opzionale oltre 250mm) Lunghezza PCB 100-350mm Altezza cingolo 850-950mm Regolazione della velocità dell'aria calda Regolazione della conversione di frequenza infinita Alimentazione 380V/220V