Alte prestazioni e stabilità nel processo
Rispetto dei requisiti della domanda chimica di ossigeno (COD)
Particolare facilità di pulizia di macchine e wafer
Rimozione senza tracce di lubrorefrigeranti per la preparazione della testurizzazione
Nessuna formazione di schiuma (non occorre utilizzare un antischiuma)
Compatibili con i procedimenti di prossima generazione (ad. es. diminuzione del diametro del filo oppure dello spessore del wafer, aumento della capacità)