Modulo di visualizzazione OLED

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Chip-On-Glass (COG) è un metodo di incollaggio di flip chip utilizzato per collegare l'assemblaggio di circuiti integrati (IC) nudi su un substrato di vetro utilizzando direttamente il film conduttivo anisotropico (ACF). Il passo delle protuberanze dei circuiti integrati (footprint) può essere ridotto in base alle esigenze dei clienti (passo di contatto del substrato di vetro). Questo metodo riduce l'area di assemblaggio alla massima densità di impacchettamento possibile, il che è particolarmente importante per quelle applicazioni in cui il risparmio di spazio è fondamentale. Permette un montaggio economico dei chip driver, perché non è più necessaria l'integrazione di circuiti stampati flessibili. Il circuito integrato è incollato direttamente sul substrato di vetro ed è adatto a gestire segnali ad alta velocità o ad alta frequenza. La tecnologia COG è uno dei metodi di montaggio ad alta tecnologia che utilizza circuiti integrati Gold Bump o Flip Chip e viene implementata nelle applicazioni più compatte. I circuiti integrati Chip-On-Glass sono stati introdotti per la prima volta da Epson. Nel montaggio flip-chip, il chip IC non è imballato ma viene montato direttamente sul PCB come chip nudo. Non essendoci un pacchetto, l'ingombro del circuito integrato montato può essere ridotto al minimo, così come le dimensioni necessarie del PCB. Questa tecnologia riduce l'area di montaggio ed è più adatta a gestire segnali ad alta velocità o ad alta frequenza. Il COG è utilizzato principalmente per i circuiti integrati di pilotaggio delle sorgenti nell'ambito delle tecnologie dei display TFT, dove vengono utilizzati per le tecnologie LCD, plasma, e-ink, OLED o 3D. Questo è essenziale per i prodotti elettronici di consumo come notebook, tablet, fotocamere o telefoni cellulari, che necessitano di componenti di dimensioni e peso ridotti. Vantaggi: Dimensioni molto contenute. I moduli LCD Chip-On-Glass possono essere sottili fino a 2 mm.