Apparecchio per prove di tensione Hysitron IntraSpect series
di flessionedi compressionedi indentazione

apparecchio per prove di tensione
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Caratteristiche

Tipo di test
di tensione, di compressione, di flessione, di fatica, di indentazione
Modo di funzionamento
manuale
Prodotto testato
di materiali, per film, per campioni multipli
Tecnologia
meccanico, ottico, nanometrico, 2D, 3D, per spettroscopia Raman, a raggi X
Configurazione
compatto

Descrizione

Hysitron IntraSpect 90 di Bruker è un sistema di indentazione in situ progettato specificamente per correlare i cambiamenti fisiochimici durante la deformazione. Questo sistema si integra con i microscopi esistenti per consentire la caratterizzazione Raman simultanea durante i test di indentazione, tensione, compressione o piegatura su piccola scala. Quantitativo test meccanici da nanoscala a microscala Fornisce fino a 500 mN di forza e 150 μm di spostamento con un livello di rumore insuperabile. Design compatto design compatto con telaio di carico ad alta rigidità Si monta facilmente sul palcoscenico di un microscopio ottico o Raman esistente. Unico Supporto campione PTP Consente di eseguire prove di trazione monoassiali su fibre, fili e altre geometrie di campioni con mappatura Raman sincronizzata. Hysitron IntraSpect 360 Caratterizzazione meccanica in situ per microscopi a raggi X e linee di fascio di sincrotrone Hysitron IntraSpect 360 di Bruker porta la caratterizzazione quantitativa delle proprietà meccaniche sui microscopi a raggi X (XRM) e sulle linee di fascio. Questo sistema unico può essere utilizzato per eseguire una serie di test meccanici come indentazione, compressione, fatica e flessione, che possono poi essere correlati alle immagini 2D o 3D del microscopio ospite. Performech modulo di controllo avanzato con TriboScan Assicura test nanomeccanici precisi e controllati da feedback con analisi dei dati automatizzata. raggi X a 360° finestra di visualizzazione trasparente a 360° Fornisce immagini senza ostacoli e studi μCT semplificati della deformazione del materiale, compresa la frattura e l'inizio del cedimento. Esclusiva tecnologia del trasduttore capacitivo a tre piastre

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Fiere

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ACHEMA 2024
ACHEMA 2024

10-14 giu 2024 Frankfurt am Main (Germania)

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.