Dissipatore termoconduttore HSC67

CAIG Heat Sink Compound, a base di silicone, tubo da spremere, 6,0 grammi. Trasferisce il calore dai componenti e dalle parti elettroniche I composti termoconduttivi sono materiali siliconici simili al grasso, fortemente riempiti di ossidi metallici termoconduttivi. Questa combinazione favorisce un'elevata conduttività termica, un basso spurgo e una stabilità alle alte temperature. I composti sono progettati per mantenere una tenuta positiva del dissipatore di calore e migliorare il trasferimento di calore dal dispositivo elettrico/elettronico al dissipatore di calore o allo chassis, aumentando così l'efficienza complessiva del dispositivo. Un dispositivo più freddo consente un funzionamento più efficiente e una maggiore affidabilità per tutta la durata del dispositivo. I materiali termoconduttivi fungono da "ponte" termico per rimuovere il calore da una fonte di calore (il dispositivo) all'ambiente attraverso un mezzo di trasferimento del calore (ad esempio, il dissipatore di calore). UTILIZZO: Applicare su tutte le superfici di montaggio e filettate del dispositivo e dello chassis. CONTIENE: ossido di zinco e polidimetilsilossano. Trasferisce il calore da: dissipatori di calore, transistor, diodi di potenza, semiconduttori, ballast e pozzetti per termocoppie. Conduttività termica: 0,67 Watt per metro K Peso specifico: 2,1 @25OC Ossidi di silicone e zinco Viscosità: 542000 mPa.s