Macchina di applicazione di colla interamente automatica GS600SU
per underfillFCBGAFCCSP

macchina di applicazione di colla interamente automatica
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Caratteristiche

Specificazioni
interamente automatica, per underfill
Applicazioni
FCBGA, FCCSP

Descrizione

Macchina dosatrice completamente automatica per sottofiliere Applicata al processo di sottofondazione dei chip di flip GS600SU è un sistema di erogazione automatica online ad alta velocità e precisione, sviluppato in base ai requisiti del processo Underfill di FCBGA/FCCSP. Il sistema controlla rigorosamente la temperatura del prodotto e dell'adesivo e ordina in modo intelligente la sequenza di funzionamento del prodotto e il tempo di rifornimento della colla, riducendo la generazione di vuoti e garantendo la resa dell'operazione. Inoltre, è compatibile con i protocolli di comunicazione internazionali dei semiconduttori e soddisfa i requisiti di gestione delle informazioni. Isolamento dell'adesivo + controllo della temperatura della ceramica piezoelettrica ad anello chiuso per evitare l'instabilità del sistema causata dall'influenza della temperatura Rilevamento capacitivo + rilevamento magnetico + pesatura del sistema per evitare il cattivo funzionamento causato dalla mancanza di colla La differenza di temperatura dell'intera superficie del dispositivo è ≤ ±1,5°C, e la temperatura viene monitorata e compensata in tempo reale per evitare il cattivo funzionamento causato dalla variazione di temperatura del prodotto durante il funzionamento Il dispositivo di adsorbimento a vuoto rimane sempre fermo e la pista si muove verso l'alto e verso il basso per evitare il cattivo funzionamento causato dalla perdita di planarità durante il movimento alternato del dispositivo di adsorbimento a vuoto. La sequenza di alimentazione viene ordinata automaticamente e l'operazione viene completata entro il tempo limite del plasma Design amichevole dell'interfaccia uomo-macchina Funzioni di posizionamento e rilevamento Ispezione prima del funzionamento per evitare materiali difettosi in entrata Ispezione dopo il funzionamento per prevenire i difetti del lotto Campi di applicazione: Imballaggio FCBGA Applicazione CUF Imballaggio FCCSP Imballaggio SiP

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AMTS

3-05 lug 2024 SHANGHAI (Cina)

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    SEMICON Taiwan 2024
    SEMICON Taiwan 2024

    4-06 set 2024 Taipei (Taiwan Regione)

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    * I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.