Macchina di brasatura dolce a riflusso KD-V43

sottovuotoper PCB

1.Meno vuoto Riduzione del vuoto tra i partner di giunzione (<2%) per garantire un migliore trasferimento di calore (in base alla qualità della superficie del dispositivo e alla selezione del gas). Se il vuoto è inferiore al 30%, la forza di adesione aumenta. 2.Eccellente controllo della temperatura Il PLC e l'architettura MFC assicurano un controllo della temperatura costante e preciso, nonché una protezione affidabile. Sistema di raffreddamento ad acqua: Il tubo di raffreddamento incrociato e il serbatoio di raffreddamento ad acqua garantiscono un rapido raffreddamento in ambienti ad alta temperatura. 3.Tempi di saldatura molto brevi Il tempo del ciclo di saldatura è breve, circa 10 minuti (temperatura di saldatura 380-450 °C, temperatura di raffreddamento a 45 °C, riempimento con azoto, vuoto di saldatura inferiore a 5-10-1 Pa). 4.Variazione del gas di processo Standard: il 100% di azoto viene pompato nella camera del vuoto. Opzione: HCOOH, ArH2 Gas di processo al plasma, N2 e H2 gas di formazione. 5. Buona interfaccia uomo-macchina Windows fornisce interrogazioni sullo stato del sistema, debug/impostazione, allarmi e interfacce utente. 6. PLC avanzato e sistema sicuro: Il sistema PLC previene le perdite accidentali, come quelle di idrogeno. Allarmi per temperature eccessive e ultra-elevate Sistema di avviso di bassa pressione per l'acqua di raffreddamento Coperchi di protezione per i serbatoi di HCOOH per prevenire esplosioni accidentali Sistema di rilevamento delle perdite di idrogeno gassoso e acido formico Sistema di scarico automatico della pressione in caso di sovrapressione Un pallet idraulico impedisce all'acqua di danneggiare i circuiti La combustione automatica dell'idrogeno impedisce l'inquinamento da idrogeno.